《電周邊》研華攜手高通 加速AIoT物聯網創新

高通於今年初推出Qualcomm Dragonwing產品品牌，提供業界領先的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，爲產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入Dragonwing技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線，包括搭載Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的嵌入式模組、智慧面板與AI攝影機，以及採用Qualcomm Dragonwing IQ8與IQ9平臺的邊緣AI系統與機器人控制器。研華將透過這些平臺，提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。

爲促進開發者創新，高通亦與研華合作，協助其打造以開發者爲核心的Edge AI開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平臺驅動能量(包含Edge Impulse與Foundries.io），並整合研華自有的EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。

研華嵌入式平臺事業羣總經理張家豪表示，透過Dragonwing平臺與研華的EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代AI在產業中的落地應用。