高階載板量價齊揚 欣興、景碩有戲

AI伺服器持續推升高階ABF載板需求，加上具備高階製造能力的供應商相對稀少，2026年市場恐出現供不應求。圖／本報資料照片

欣興、景碩熱門權證

AI伺服器持續推升高階ABF載板需求，加上具備高階製造能力的供應商相對稀少，2026年市場恐出現供不應求，欣興（3037）、景碩（3189）可望受惠，且載板的材料玻纖紗近期缺貨、大客戶蘋果的出貨旺季到來等因素，帶動高階載板量價齊揚。

法人指出，Low DK（低介電係數）高階玻纖布及T-Glass材料持續缺貨，短期難解，報價已經同步上漲，雖中階載板尚未受波及，但高階產品已受衝擊。尤其載板用玻纖紗僅能由日商供貨，臺商今年仍無法替代，目前玻纖紗交貨週期再度拉長，短期供給缺口難解，對半導體產業來說，臺灣載板廠重要性越來跟着提高。

法人表示，相關材料供應預期最快需等到第四季才改善，供應鏈全面回穩則可能延至2026年中；即便臺灣與中國大陸業者具備部分替代能力，惟在品質與產能規模仍有限。

AI伺服器架構從4顆GPU擴展至6～8顆配置，對板材尺寸、散熱結構與訊號完整性皆提出更高要求，欣興也持續強化研發與製程升級，預計未來二至三年每年資本支出將維持150～200億元，聚焦高階載板、PCB與自動化佈局。

欣興今年入列AI大客戶新世代GPU載板的第二供應商，光復廠與客戶合作順利，預計年底產能將開出60％，加上今年接獲很多ASIC訂單，陸續於楊梅廠試產和認證，可大幅改善楊梅廠稼動低落的問題，目標於年底將楊梅廠UTR拉到滿載。

景碩近年轉型耕耘高階載板，近年擴產皆爲高階載板產能生產且集中臺灣，法人看好，美系大客戶新一代顯卡將推動有助打底向上，今年營運可望逐季轉強，下半年需求與價格雖有不確定性，後市看法仍審慎樂觀，全年表現將呈「前高後穩」。