封測大戰 臺廠積極擴產搶風頭

在這波擴產潮中，力成表現相對積極，今年資本支出規模已從原先的150億元上修至190億元，集中投入高階封裝FOPLP與測試平臺的產能擴建；力成亦以7.1億元購置新竹湖口新廠，預計成爲未來邏輯晶片封裝與測試的重要基地，並將承接包括高頻寬記憶體（HBM）在內的高階訂單，最快下半年進入試產階段。

京元電則持續在苗栗銅鑼擴建測試產線，強化與AI與HPC客戶的合作深度。法人指出，京元電的AI與高運算產品營收比重已連年攀升，預期2025年有望突破5成。隨着輝達（NVIDIA）與超微（AMD）新世代加速器晶片出貨放量，京元電在先進測試市場的市佔率有望進一步擴大。

欣銓科技近年也加快腳步佈局，除既有產線逐步升級外，位於新竹龍潭的新廠也已啓動投產規劃，未來將聚焦先進封裝與高速測試需求。

同樣值得關注的還有矽格，在新竹地區的新廠建設進度穩步推進，預計2027年投產，並鎖定AI晶片、車用邏輯晶片等需求快速升級的市場，未來在高階測試領域的營運比重可望逐步擴大。

法人分析，未來兩到三年，AI/HPC對封測需求不僅量大，對技術規格要求也將大幅提高。從CoWoS、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）到Chiplet多晶片整合，測試與封裝成爲決定算力與產品性能關鍵環節。具備多廠區佈局、技術深度與大規模量產能力業者，將在這場2027年前的封測大戰中搶得先機。