汎銓矽光子專利佈局完成 海內外廠區啟動 明年營收爆發可期

材料分析大廠泛銓（6830）董事長柳紀綸今日宣佈，已完成佈局矽光子與CPO的研發與量產分析技術，並取得重要專利，象徵公司在新世代高速運算與光電整合領域取得領先地位。泛銓表示，憑藉過去在光學元件量測、以及失效分析的累積，泛銓已經準備好在CPO研發與量產過程中，提供完整的材料分析與故障機制支持，協助客戶順利跨越下一階段的挑戰。臺灣及日本的矽光子「光損設備」專利，涵蓋設備開發、建置與相關方法，

矽光子技術被視爲突破高速傳輸瓶頸的關鍵。泛銓指出，外界常將矽光子與光學元件封裝（CPO）混爲一談，實際上矽光子晶片屬於PIC（Photonic Integrated Circuit, 光子積體電路），公司專注於PIC內部波導分析，而非僅針對CPU封裝完成後的外部光源或插銷。這項獨家專利，讓泛銓在國際競爭中具備明顯優勢。

目前泛銓的開發客戶包括臺灣最大晶片廠，以及美國知名AI龍頭企業。爲確保雙方研發內容的高度保密，公司特別在內部分別規劃「材料分析專區」、「矽光子專區」及「AI產品分析專區」，避免資訊交叉。美國客戶的合作今年8月已簽下第二階段擴大計劃，預計9月中前完成建置，明年營收挹注將相當可觀。

此外，泛銓全球佈局同樣展現決心。柳紀綸表示，今年5月，美國矽谷新廠已全面就緒。該廠房自去年10月過戶，今年四月完成機臺進駐並享有零關稅優惠，目前正進行嚴格的資安與客戶稽覈，預計10月後將開始挹注業績。日本川崎廠則於八月底通過消防檢查，預定十月開放市場；由於日本法規嚴謹，完成消防認證代表正式具備營運條件。

中國深圳廠則已率先在8月開始帶來業績貢獻，成爲目前唯一進入實質營收階段的海外據點。整體來看，泛銓四大據點的發展步調一致推進，爲未來營收成長奠定基礎。

柳紀綸坦言，今年仍處於大舉投入階段，折舊與人力成本壓力沉重，短期財報不易展現亮眼數字。不過隨着各大廠區陸續投產，第四季起將逐步見到成果，2026年將迎來關鍵轉折點，將會有不錯營運表現，2027年更有望再創高峰。

柳紀綸強調，光子積體電路與AI運算需求的高速發展，使矽光子相關設備成爲未來不可或缺的核心。隨着專利技術的加持、國際大客戶的深度合作，以及美國、日本、深圳等據點的全面開展，公司營運將逐步邁入收割期。

泛銓董事長柳紀綸表示，矽光子專利佈局完成， 海內外廠區啓動， 明年營收爆發可期。記者簡永祥／攝影