EPS上看14元，這檔半導體前4月營收年增104%，本益比15倍，會複製漢唐股價大漲模式嗎？

矽晶圓示意圖。聯合報系資料照

文／賴建承CSIA

受惠AI需求不斷擴大，臺積電持續擴大先進製程產能，今年資本支出380~420億美元，創下歷史新高，若承諾美國設廠將再加碼1000億美元的規模下，未來幾年臺積電資本支出將居高不下，有助半導體周邊業績持續暢旺。

臺積電2017年~2020年平均一年建3座新廠，2021年~2024年平均一年建5座新廠，今年預計全球興建9座新廠，其中包括8座晶圓廠與1座先進封裝，創下歷史新高。臺積電3奈米技術進入量產第3年，2025年3奈米整體產能較去年成長超過60%以上。2奈米制程也將於2025年正式量產，且臺中晶圓25廠將於年底動工，計劃於2028年開始量產2奈米以下更先進技術，故臺積電大聯盟未來幾年業績不容小覷。

漢唐股價創歷史高，設備股掀比價

筆者於本刊介紹過受惠臺積電2奈米的四檔【新、小、奇】概念股，包括特用化學股的新應材（4749）、臺特化（4772）；2奈米設備清潔的世禾（3551）；產線自動化監控系統的竹升科技（6739）等。

除了新應材、臺特化股價持續反彈外，竹升科技與世禾穀價更是大漲，加上無塵室工程的漢唐（2404）股價創高，CoWoS的弘塑（3131）重返千金股，弘塑第一季EPS8.74元，全年EPS估40元，本益比27倍，研判相關設備股將跟進比價。

其中半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）可多加留意。信紘科第一季營收13.54億，季增率28%、年增率111%，創下歷史新高，稅後淨利1.54億，季增率13.2%、年增率85%，單季EPS3.34元，更是連3季創新高，呈現淡季不淡。由於4月營收4.88億，年增率依舊高達86%，預期今年業績將呈現步步高昇。

信紘科營收倍增，本益比僅15倍

受惠半導體、記憶體及高科技產業等客戶加速建新廠興擴產，及臺灣內需公共建設需求續旺，因此，繳出第一季亮眼成績單。由於關稅戰與美中科技戰，在地供應鏈與全球生產基地洗牌將持續，加上AI帶動下，HPC、記憶體等領域也擴展需求，故信紘科各領域仍舊可樂觀看待。累計前4月營收18.42億，年增率104%，預估今年EPS上看14元，本益比僅15倍。

近期股價放量站上所有均線，月線即將與季線呈現黃金交叉，加上MACD來到零軸之上，柱狀圖也持續翻紅，一旦外資賣壓減緩，股價將啓動新一波多頭攻勢，逢低可積極佈局，有機會複製漢唐股價大漲模式。

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