恩智浦攜大聯大世平 參與創創科技賽

國際半導體大廠恩智浦半導體（NXP）第三度攜手半導體零組件通路商大聯大世平集團，共同參與由IEEE Signal Processing Society Taipei Chapter主辦的「2025第9屆創創科技挑戰賽」，日前舉辦決賽暨頒獎典禮。

「2025第9屆創創科技挑戰賽NXPxWPI企業獎」得獎者：虎尾科大資訊工程系學生組成的「果見未來」團隊（左一至左三）、中原大學電機工程學系學生組成的「番茄JUMP」團隊。恩智浦／提供

此屆賽事吸引來自29所大專院校、100組團隊報名參賽，學生以邊緣AI、嵌入式系統等技術，針對「數位照護」及「永續科技」兩大主題，提出具資源效益與實用性的創新方案。最終，28組團隊晉級決賽，其中9組採用恩智浦提供的FRDM-IMX93開發板，展現軟硬整合實力。

FRDM-IMX93具備Arm Cortex-A55與Cortex-M33雙核心架構，內建Ethos-U65微型NPU，具備0.5 TOPS運算能力，適合處理複雜AI任務並支援多種OS，廣泛應用於物聯網與智慧應用領域。透過恩智浦與大聯大世平技術人員指導，參賽學生得以從業界角度切入，強化解決方案實戰能力。

獲獎隊伍中，虎尾科大「果見未來」團隊的「一眼辨果·芭樂品質智慧分析系統」與中原大學「番茄JUMP」團隊的「學保」，榮獲「NXP x WPI企業獎」；成功大學「HeArT」團隊以「即時心電圖重建強化急救系統」榮獲季軍。

大聯大世平產品行銷長杜啓瑞指出，AI與物聯網已成智慧生活核心，集團將持續與恩智浦深化合作，提供技術資源以促進創新教育發展。恩智浦臺灣區總經理臧益羣表示，賽事中學生展現的創意與對永續的思考，正是「共生、共好、共創」企業理念的體現，未來將持續與夥伴推動臺灣科技生態系發展。（彭子豪）