多重機遇交匯疊加 國內光刻材料領先企業恆坤新材衝擊科創板IPO
廈門恆坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱恆坤新材）正申請科創板IPO。作爲中國境內少數具備12英寸集成電路晶圓製造關鍵材料研發和量產能力的企業之一，恆坤新材不僅打破了12英寸集成電路關鍵材料的國外壟斷，同時公司自產光刻材料的銷售規模也達到了行業前列。
較強的研發創新實力是恆坤新材取得目前行業地位的“鑰匙”，其不僅擁有着“高光”的核心技術人員團隊，還在報告期內（2022年至2024年，下同）進行着較高且持續提升的研發投入強度。
作爲集成電路行業發展的關鍵支撐，集成電路關鍵材料產業也正迎來政策支持、技術迭代、國產化等多重機遇。伴隨着此次衝擊資本市場，恆坤新材也有望加速實現“國內領先、國際先進的集成電路關鍵材料本土企業”的公司願景。
打破外資壟斷 恆坤新材自產光刻材料銷售規模排名行業前列
成立於2004年的恆坤新材，主要從事12英寸集成電路晶圓製造關鍵材料的研發與產業化應用，具體主要覆蓋光刻材料與前驅體材料兩大類，並根據客戶需求引進電子特氣等其他關鍵材料產品。
招股書顯示，目前恆坤新材已擁有的自產產品包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅體材料，主要應用於先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術節點及以下邏輯芯片生產製造的光刻、薄膜沉積等工藝環節。
而在現階段，中國境內12英寸集成電路用光刻材料與前驅體材料仍然由境外廠商佔據主要市場份額，境內關鍵材料廠商雖然已有突破，但是尚未在先進製程領域形成大規模量產供貨局面。
經過20餘年的發展，根據弗若斯特沙利文的市場研究統計，在12英寸集成電路領域，恆坤新材自產的光刻材料銷售規模已排名同行前列。
更加值得一提的是，恆坤新材的自產產品已實現對日產化學、信越化學、美國杜邦、德國默克、日本合成橡膠等境外廠商同類產品的替代，恆坤新材也成爲中國境內少數具備12英寸集成電路晶圓製造關鍵材料研發和量產能力的企業之一，並實現了對境內主流12英寸集成電路晶圓廠的廣泛覆蓋。
以恆坤新材自產光刻材料的主要銷售品種SOC與BARC爲例，根據相關統計，恆坤新材在2023年度的SOC與BARC銷售規模均排名境內市場國產廠商首位，在業內具備較高知名度和影響力。與此同時，恆坤新材已實現適配浸沒式光刻工藝BARC的量產供貨，全面助力境內集成電路先進製程的快速發展。
根據全球範圍內集成電路晶圓製造的通用工藝路線，隨着境內集成電路先進製程的快速發展，SOC與BARC在集成電路晶圓製造的必需性與重要性日益顯著。而且，在境內集成電路產業缺少EUV光刻工藝的背景下，SOC、BARC等光刻材料結合多重曝光技術和浸沒式光刻技術的靈活運用是實現先進技術節點與工藝製程突破的關鍵解決方案。
在穩定掌握現有已量產關鍵材料產品的基礎上，恆坤新材還儲備或開發了ArF光刻膠、SiARC、Top Coating、硅基和金屬基前驅體材料等關鍵材料技術，相關新產品已進入客戶驗證流程。其中，ArF浸沒式光刻膠作爲12英寸集成電路晶圓製造核心製程與核心工藝中不可或缺的關鍵材料，已通過驗證並小規模銷售。
截至2024年末，恆坤新材的自產產品在研發、驗證以及量供款數累計已超過百款。
從業績表現來看，2022年至2024年各年度，恆坤新材的營業收入分別爲3.22億元、3.68億元和5.48億元，其扣非後歸母淨利潤分別爲9103.53萬元、8152.78萬元和9430.36萬元。
持續高強度研發投入 鑄就恆坤新材技術實力
打破12英寸集成電路關鍵材料國外壟斷，並走到行業前列，也正是恆坤新材成長爲突破關鍵核心技術的“硬科技”企業的旅程。
招股書顯示，恆坤新材在光刻材料和前驅體材料的配方研發、生產能力、品質管控以及產品應用等方面形成了核心技術積累，而且其所掌握的核心技術及對應產品處於境內集成電路關鍵材料的領先地位，已覆蓋128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存儲芯片以及7~90nm技術節點邏輯芯片，即當前境內集成電路產業的主要佈局範圍。
恆坤新材還在國家戰略任務的攻關中扮演了重要角色。自2020年開始，恆坤新材承擔並完成多項國家專項研究任務。2023年，恆坤新材又新增聯合承接國家多部委的重要攻關任務，通過行業領先的研發能力爲中國境內集成電路實現全產業鏈自主可控提供關鍵支持。
恆坤新材較強的研發創新實力，則是以其強大的人才儲備和較高的研發投入作爲底氣。
招股書顯示，恆坤新材的董事、副總經理肖楠是北京大學電子與通信工程碩士畢業，擁有豐富半導體行業從業經驗。在恆坤新材的核心技術人員中，王靜和毛鴻超是材料方面專家人士，從事化工材料方面研究或工作均超過15年，截至2024年末，兩人蔘與研發已授權的發明專利分別達到30項和17項。
在研發投入方面，2022年至2024年各年度，恆坤新材的研發投入佔營業收入的比例分別爲13.28%、14.59%和16.17%。持續高強度的研發投入帶來的效果也顯而易見，截至2024年末，恆坤新材已取得專利授權89項，其中發明專利36項。
恆坤新材同時也獲得了一系列榮譽，公司子公司福建泓光系福建省集成電路光刻膠關鍵材料工程研究中心，國家級專精特新“小巨人”企業，重點“小巨人”企業。
值得一提的是，自研核心技術的壯大，也帶動了恆坤新材自產銷售收入的快速增長。恆坤新材的自產銷售收入從2022年的1.24億元上升至2024年的3.44億元，複合增長率達66.89%，自產銷售收入佔比也從2022年度的38.94%逐年上升至了2024年度的63.77%。
行業加速發展背景下 恆坤新材IPO恰逢其時
展望未來，恆坤新材仍將面臨較大的發展機遇。
首先，集成電路關鍵材料處於整個產業鏈的上游環節，對產業發展起着重要的支撐作用。因此，國家高度重視集成電路關鍵材料產業的可持續發展，並出臺了一系列支持性的政策與規劃，爲行業長期高質量發展“保駕護航”。
其次，在晶圓製造產業技術升級過程中，對材料和設備的性能要求和應用需求均顯著提升，一方面，這要求行業內企業持續提升自主研發能力與創新能力，鞏固核心競爭力；另一方面，這有利於相關企業進一步拓展下游應用和市場空間，迎來市場機遇。
此外，近年來，儘管境內集成電路產業部分關鍵材料已逐步實現國產化應用，但整體國產化水平仍然較低。而且，中國境內光刻材料產業技術發展目前仍滯後於晶圓製造工藝技術的需求，處於追趕並替代國際先進光刻材料企業的過程中。這也給了集成電路關鍵材料國產化的極大機遇。
數據也顯示，具體到恆坤新材所在的光刻材料市場和前驅體材料市場，境內市場規模未來有望呈現高速增長態勢，其增速甚至有望高於全球平均水平。
根據弗若斯特沙利文的市場研究，境內光刻材料整體市場規模從2019年的53.7億元增長至了2023年的121.9億元，年複合增長率達22.7%，並將於2028年增長至319.2億元，年複合增長率達到21.2%；境內前驅體材料從2019年的24.2億元增長至2023年的54.4億元，年複合增長率爲22.4%，並將於2028年達到179.9億元，年複合增長率爲27.0%。
也正是在這樣的行業高速發展背景下，恆坤新材衝擊資本市場，可謂恰逢其時。
恆坤新材此次IPO擬募集資金10.07億元，用於“集成電路前驅體二期項目”和“集成電路用先進材料項目”兩個募投項目。
恆坤新材在招股書中表示，通過本次募投項目的實施，公司將在前驅體、KrF、ArF等集成電路關鍵材料領域實現國產化，這也有助於進一步豐富公司產品矩陣，把握細分市場進入機會，實現公司的戰略發展目標。
根據弗若斯特沙利文的市場研究，目前KrF光刻膠的國產化率爲1%~2%左右，ArF光刻膠的國產化率不足1%，i-Line光刻膠的國產化率爲10%左右。而在2024年度，恆坤新材的i-Line光刻膠銷售規模爲715.19萬元，KrF光刻膠銷售規模爲1352.31萬元。因此，募投項目的落地，將爲恆坤新材在諸多新產品領域打開廣闊的成長空間。
文/小汶