對話芯擎CEO汪凱：今年有望衝擊IPO，汽車芯片企業最終不超過三家

車東西（公衆號：chedongxi）作者 ｜ 邇言編輯 ｜ 志豪

車東西3月27日消息，就在今天，在芯擎生態科技日現場，芯擎發佈了芯擎自動駕駛系列芯片“星辰一號”。期間，芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱迴應了有關星辰一號的量產時間，他表示，星辰一號會在今年投入量產，明年實現上車。

▲芯擎科技的智能駕駛系列解決方案

同時汪凱也透露了芯擎科技的上市計劃，希望今年能成功申報IPO。

而關於未來車企和芯片企業競爭格局，汪凱也迴應稱，國內外汽車市場車企兼併的趨勢會持續發展，而未來留在市場的汽車芯片企業不會超過三家。

1、今年量產明年上車 今年有望申報IPO

對於芯擎剛剛發佈的這套星辰一號智能駕駛芯片，汪凱對其量產時間作出預估，他說，“從時間表上來講，星辰一號今年就會投入量產，到明年就能夠上車。”

而對於今年的出貨量預期，汪凱表示，任何一個公司在往前走的過程中，都對市場份額有着很高的要求，芯擎也是一樣。

去年芯擎已經累計出貨超過一百萬片，今年肯定也會超過一百萬片，而且在將來星辰一號至少佔到25%以上的份額，今年不一定能完成，但兩年到三年可以做到這一點。

汪凱還介紹到，目前芯擎的產品能夠走出國門，已經拉到了國外企業像德國大衆汽車集團的訂單，這是非常長遠的訂單，能夠帶來更加穩定的基礎。

而對於芯擎科技IPO的預估，汪凱說：“我們希望今年能夠申報，明年能夠上市，這是一個基本的計劃。”

2、芯片必須支持端到端VLA 保障算力與整套工具鏈

當下，多家車企都在佈局端到端、VLA，這對車端芯片的算力、時延等都提出了更高的要求。

汪凱表示，作爲芯片公司，必須做好對端對端大模型、VLA、Transformer等模型的支持，這就要求在整個設計過程中，首先要保證有足夠的算力。

目前有些芯片雖然強調了算力有多高，但並不能夠有效的去滿足端對端、大模型的應用需求，就是因爲存在帶寬支持這個門檻。芯擎科技支持的帶寬是目前業界最高的，這樣可以很快的支持數據優化、轉運，從芯片的角度要保障好這兩點。

除了保證算力、帶寬，從模型的角度，芯片企業要提供一套優化的算子、算法和工具鏈，這樣才能很快的支持一段式或者兩段式的模型。

3、車企兼併現象會持續 汽車芯片企業最後不超過三家

當前全球汽車市場的競爭焦點，已經從電動化轉向智能化，智駕相關產業在未來會呈現出怎樣的競爭格局？

汪凱表示，車是從電氣化向智能化往前走，應用決定產品的方向。

當前在汽車市場存在傳統車廠和新勢力的競爭，以及傳統車廠也在推出新勢力品牌。

國際形勢上看，汽車行業合併的傾向越來越重，到最終也不可能同時並存這麼多的車廠，因爲市場就這麼大，不僅僅是國際上，國內也一樣。

從宏觀角度來講，競爭還會持續，但會慢慢的合併，然後變成幾個大類的車廠，國內兼併、合併的趨勢持續發展。

並且，產業鏈也會發生變化，整個芯片產業發展的歷史，開始都是存在百花齊放、百家爭鳴的階段，最後芯片企業也一定會集中到只有兩到三家，因爲所有的產出和投入是分不開的，尤其是像芯片的研發，需要的投入是非常巨大的。

汪凱給出判斷，在未來，不管是座艙芯片企業，還是智駕芯片企業，最後留在市場上的也不會超過三家。