東友精細化工申請電子部件用基板等相關專利，提高金屬鍍金層密接力

金融界2025年5月31日消息，國家知識產權局信息顯示，東友精細化工有限公司申請一項名爲“電子部件用基板、所述電子部件用基板的製造方法、包括其的顯示裝置及半導體裝置”的專利，公開號CN120077743A，申請日期爲2023年10月。

專利摘要顯示，本發明公開一種電子部件用基板、所述電子部件用基板的製造方法、包括所述電子部件用基板的顯示裝置以及半導體裝置，所述電子部件用基板包括：基板，其包括一個以上的貫通型芯通孔；以及密接增進層，其設於所述基板的表面及所述貫通型芯通孔，所述貫通型芯通孔的上面及下面中的一個以上的孔徑比孔內部的一點的孔徑大。通過包括密接增進層，不僅能夠提高金屬鍍金層的密接力，防止發生不良，而且與現有的電子部件用基板相比，製作工藝能夠得到簡化。

本文源自：金融界

作者：情報員