《電通股》利機Q2營收雙增 均熱片需求飆升108%

利機表示，受惠於AI、高效能運算（HPC）及高階封裝需求的持續推升，並且部分客戶提前備貨，第二季營運穩健成長，單季合併營收達3.23億元，季增7%，也較去年同期成長7%。封測相關產品表現尤爲亮眼，第二季營收年增31%、季增10%。其中，均熱片產品需求暢旺，年增幅度達108%，反映終端系統對散熱管理解決方案的需求殷切。半導體載板也延續回溫動能，第二季營收季增11%。

從在手訂單的增長來看，下半年有望實現逐季成長。

就6月單月來看，封測相關產品仍是主要的成長動能，營收相較去年同期增長28%，月增長4%。其中，均熱片（Heat Sink）表現最爲突出，年增139%、月增32%；銲針（Capillary）年增4%、月增9%。這些成長動能有效推升了整體營收。

展望未來，隨着封測業者的產能利用率保持在高水準，整體出貨動能將持續穩健。IC載板需求也會隨着AI與先進封裝應用的擴展穩步增長，爲後續營運提供有力支撐。

此外，利機股東會已通過配發每股2元現金股利，配息率達84%。利機表示，維持高配息率爲既定政策，在公司現金流充裕的情況下，將繼續回饋股東穩定收益。除息交易日定於2025年7月24日，最後過戶日爲7月25日，停止過戶期間爲7月26日至30日，預計8月26日完成發放。