《電通股》AI應用推升散熱需求 利機全年營收有望再創高峰

利機第二季營業淨利2,726萬元，季增21%、年增24%，符合預期。然而臺幣升值造成外幣資產兌換損失4,915萬元，拖累稅後淨利降至1,866萬元，季減48%、年減43%，毛利率也降至22%。上半年稅後淨利爲5,431萬元、年減15%，EPS爲1.21元。累計前七月營收已達去年全年的62.8%，全年營收有機會挑戰新高。

在「整合材料解決方案」方面，公司以載板與均熱片雙主軸推動成長。利機透過Team STN團隊結合銷售與技術，加深與大客戶Simmtech合作，並持續開拓邏輯IC載板市場，規劃2025年記憶體與邏輯IC接單結構由目前的60：40逐步走向50：50。

均熱片業務則聚焦併購與策略聯盟，掌握衝壓、金屬加工與電鍍三大製程，產品延伸至高階市場並切入CoWoS供應鏈，應用涵蓋消費性IC、無線基地臺、伺服器與CPU/GPU。大尺寸均熱片具高技術門檻與高單價優勢，利機憑藉銅、鋁、不鏽鋼材料加工及精密衝壓能力，已打入臺系封裝廠，並滿足客制需求。該業務近年成長迅速，2017年至2024年CAGR高達432.9%，今年前七月營收年增率更達160%，全年營收預估上、下半年比重爲40比60。

利機也提出IC散熱解決方案，產品涵蓋均熱片與銀漿材料，鎖定AI應用與先進封裝需求。銀漿產品線包含客製化銀漿、燒結銀膠與高導熱銀膠，應用於IoT、車用電子、IGBT/GaN/SiC、高功率LED及MOSFET等領域，特性包括快速固化、高導電性與強散熱，特別適合大尺寸晶片與高功耗元件。公司將以固化技術爲核心優勢，集中資源深耕重點客戶，提升全球能見度，逐步擴大市場份額。

展望後市，利機認爲AI與高效能運算（HPC）需求持續推升，將帶動散熱產品全面復甦，LPDDR5X與GDDR7記憶體預計於下半年導入。新材料部分，燒結銀膠與客製化銀膠有望於第四季在臺灣客戶間小量量產，並同步進行車用與封裝大廠驗證。在切割刀具業務上，公司正與國內封裝廠合作測試，積極佈局未來成長。

至於匯率風險，利機表示，公司買賣業務約七成以美元計價，具自然避險效果；而佣金模式則依賴與原廠的長期合作關係，能降低應收帳款風險與匯率波動影響。整體而言，隨着AI散熱需求爆發，下半年營收動能看俏，全年營收挑戰新高的目標不變。