《電零組》邑升多元化經營 自有品牌「DOSUN」續開拓2市場

邑升近年來逐步汰弱低階低層板PCB訂單出貨，擴大中高階以上應用領域，包括工控/工業電腦與網通、伺服器等，並自去年起開始耕耘低軌衛星市場，其範圍涵蓋地面站(Gateway）、衛星酬載（Payload）到用戶終端（User Terminal)，並於今年起加入由家登發起之半導體聯盟，成爲「德鑫二」成員之一，此聯盟由臺灣18家頂尖半導體供應鏈夥伴組成，透過資源共享與技術整合，成功切入美、日等地供應鏈，有助於拓展高階PCB海外訂單、避開單一市場政策變動風險，提高產品供應的彈性與抗壓性，開啓更多國際合作機會。

邑升2025年3月合併營收爲0.82億元，較去年月期相當，累計2025年第1季合併營收爲2.57億元，年增11.89%，其中PCB出貨佔營收比重穩定攀升，未來將持續聚焦半導體、低軌衛星等高階應用市場發展佈局。

邑升旗下子公司邑城建設首案「邑城仰睦」座落新北三重核心地段，具高度市場潛力，並已於3月底正式完銷，預計於2028年完工交屋，預期將帶動集團營收與獲利表現。

面對此次美國隊全球課徵對等關稅，即便現階段暫緩執行，然邑升仍將謹慎因應，目前LED自行車燈在北美、歐洲等終端庫存仍處於安全水位，今年將依客戶實際需求出貨；在e-bike事業方面，邑升自有品牌「DOSUN」推出全新電動輔助摺疊自行車，該款車型搭載360Wh鋰電池、250W後輪驅動馬達與三折式車體設計，兼具續航力、動力與攜帶便利性，預計將於第3季上市，切入城市通勤與休閒騎行市場。

邑升表示，將以高階、高層板、高客製化專業利基型PCB爲核心，並持續推進龜山二期擴建、強化產能與服務，並結合聯盟夥伴，深化全球佈局，以及透過e-bike與地產事業拓展多元營運版圖。