《電零組》Nvidia傳提前採用 健策點火創新高

傳統晶片解決熱耗方式分爲「均熱」及「散熱」兩大部分，即先在CPU及GPU上放置均熱片(Heat Spreader或稱Lid)封裝後，再放置散熱模組，簡單來說，當CPU、GPU或VGA等發熱元件運作產生高熱時，先透過均熱片將熱均勻導向各區域，藉由大面積增加空氣接觸(氣冷原理)，將熱擴散避免單點過熱，然後再利用水冷板等水循環物理原理進行散熱。

爲因應不斷攀升的晶片功耗，健策投入研發將均熱片與水冷板兩片結合成一片的Microchannel Lid，新產品不僅擁有如Hopper GPU 的stiffener或Blackwell GPU的heat spreader一樣提供晶片保護，由於直接與晶片封裝結合，少一層界面熱阻，讓冷卻液更靠近熱源，直接於晶片層級進行散熱，大幅提升散熱效率，獲得Nvidia青睞。

隨着AI算力提升，Nvidia GPU功耗不斷攀高，傳聞Rubin GPU的設計熱設計功耗(TDP)高達2.3kW，遠高於產業原本預期約1.8kW，近期市場傳聞健策Microchannel Lid將在2026年下半年Vera Rubin世代被採用，激勵健策近期股價連番大漲。

健策自結2025年7月合併營收16.83億元，年增41.91%，稅後盈餘4.13億元，年增35%，每股盈餘2.89元；累計前7月合併營收爲116.16億元，年增55.9%，稅後盈餘爲29.05億元，每股盈餘爲20.33元。