《電零組》CCL及PCB鑽孔高階墊板助攻 巨橡業績可望旺到明年

巨橡主要產品爲PCB/IC載板鑽孔製程墊板、銅箔基板裁切保護墊板、應用於半導體相關治具的電木板，以及於2014年投入研發、併成立「巨莊企業」跨足應用於建材市場的美耐板。

由於PCB/IC載板在機械鑽孔與壓合製程中，容易因鑽頭穿透造成損壞，或是因壓合受力不均衡而導致板材變形損壞，因此在鑽孔過程中，必須在PCB下方放置墊板給予額外的支撐，提高鑽孔的精度和品質，確保其他加工步驟的準確性，防止鑽頭穿透造成損壞；在壓合製程時亦可均勻分佈壓力，避免板材變形，並防止PCB表面在加工過程中被刮傷或損壞，可說是兼負支撐與保護PCB/IC載板精確加工不受損害的關鍵耗材。

除PCB鑽孔/壓合製程用墊板，在銅箔基板方面，由於銅箔基板設計被要求愈來愈薄，因此在幫客戶進行尺寸裁切服務時，必須確保鑽石刀具行走時的壓制力足夠，保證裁切完的切斷面不起毛邊，亦讓銅箔基板裁切保護墊板愈來愈重要。

AI伺服器高頻高速傳輸推動PCB往高層板發展，且科技產品輕、薄、短、小趨勢成型，PCB多層板又細線路，導致線路導通孔愈來愈密集，連帶墊板的要求也愈來愈高，巨橡挾深耕墊板領域技術優勢，成爲各大PCB鑽孔廠及銅箔基板高階墊板主要供應商，客戶涵蓋臺光電(2383)、臺燿(6274)、尖點(8021)等。

巨橡2025年上半年合併營收爲6.39億元，年增5.99%，儘管第2季獲利受新臺幣兌美元急升影響表現平平，隨着AI伺服器帶動PCB上游材料及耗材升級，鑽孔/壓合及銅箔基板相關墊板需求強勁，巨橡樂觀看待未來營運，預期業績可望自第3季展現成長力道，下半年獲利可望明顯優於上半年，明年也會比今年好。