《電零組》AI需求添3助力 欣興毛利率拚逐季揚

欣興行銷長楊築華表示，此次載板景氣循環的需求核心爲AI與高效運算（HPC）客戶，與過往PC時代的傳統消費性電子市場明顯不同，AI應用的快速擴張帶動先進載板規格升級與用量增加，成爲本輪產業復甦的主要推力。

楊築華指出，AI晶片產品週期明顯縮短、呈現一年一代的更新節奏，對供應鏈提出的要求更高。由於新產品導入時程緊湊，客戶傾向在量產初期即達成高良率與穩定供貨能力，供應商若無法一次到位，將難以參與後續世代產品。

而相較於疫情期間，載板產業市況出現從供不應求快速反轉爲供過於求的劇烈震盪，楊築華認爲，此次在AI需求成長下，客戶在產能規畫與訂單佈局方面更趨審慎，不再採取激進擴產策略，而透過長期合作與精準預測降低循環波動風險。

先進封裝發展方面，除了CoWoS架構外，嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）等技術方案亦受市場關注。楊築華表示，EMIB-T等相關方案有助紓解部分先進封裝產能瓶頸，並提供客戶更多彈性選擇，對載板而言前段製程差異有限，後段則需依需求進行技術調整與投資。

原物料成本方面，欣興坦言去年下半年以來成本壓力升溫，包括玻纖布、銅箔基板（CCL）及部分貴金屬價格走揚，已陸續與客戶協商分階段調整報價，預期2026年首季價格反映幅度將較2025年第四季更爲明顯。

不過，欣興坦言高階ABF載板的關鍵材料供應仍存在瓶頸，尤其是高階T-glass玻纖布供給持續吃緊。楊築華及發言人鍾明峰表示，目前觀察市場需求強度仍高於供給能力擴增，預期2026年整體供應仍相當緊俏，恐難完全紓解，使AI客戶更加重視供應鏈管理。

楊築華指出，供應鏈各方皆記取過往景氣劇烈反轉經驗，此次對於擴產與下單決策更審慎理性，即使面對材料緊缺與產能限制，仍以精準投資與長期合作爲主軸，並傾向優先配置在高階核心產品，力求在AI高速發展過程中維持穩健成長，有助欣興產品組合優化。

整體而言，欣興認爲AI應用仍處擴張初期，且成長動能具結構性基礎，而非單純庫存回補，認爲將帶動2026年先進載板需求持續提升，原物料供應與產能瓶頸仍是重要變數。未來將持續強化與上下游合作，提升供應鏈透明度與應變能力，以確保出貨穩定並降低營運風險。

鍾明峰表示，先前資本支出主要用於建置光復一廠產能，今年約有30～40億元將用於建置光復二廠無塵室及設備進機，預期2027年下半年量產。同時，預期經董事會通過後，將展開楊梅二廠興建計劃，預估土建需耗時18個月、2028年起開始進機建置產能。

鍾明峰指出，欣興前幾年在產業市況下行時，仍維持較大幅度的投資規模，稼動率不足對毛利率壓力較大。隨着市況好轉帶動整體稼動率回升，將有效降低對毛利率的負面影響，配合產品漲價及產品組合優化助攻，預期毛利率有望持續回升。