德普特電子取得穿戴終端FOF邦定中防ACF溢膠結構專利，規避ACF膠外溢粘到邦定壓合平臺

金融界2025年6月2日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞市德普特電子有限公司取得一項名爲“一種穿戴終端FOF邦定中防ACF溢膠的結構”的專利，授權公告號CN222927030U，申請日期爲2024年03月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及穿戴終端顯示屏技術領域，尤其是指一種穿戴終端FOF邦定中防ACF溢膠的結構，其包括觸摸屏FPC和顯示屏FPC，所述顯示屏FPC處設置有金手指定位槽，所述觸摸屏FPC的一端設置有金手指部件，所述金手指部件通過ACF膠粘接在所述金手指定位槽中，所述金手指定位槽靠近所述觸摸屏FPC的一側設置有避讓缺口，所述金手指部件與所述避讓缺口處的間距大於等於0.6mm。

本文源自：金融界

作者：情報員