德福科技：5月21日進行路演，投資者參與

證券之星消息，2025年5月21日德福科技（301511）發佈公告稱公司於2025年5月21日進行路演。

具體內容如下：投資者提出的問題及公司回覆情況公司就投資者在本次說明會中提出的問題進行了回覆： 問：德福科技和同行業以及國產替代技術優勢在哪？答：尊敬的投資者您好，公司擁有行業領先的研發團隊和研發設施設備，是行業內少有的能夠以電化學及材料學等基礎學科爲出發點，進行銅箔產品工藝研究開發的企業，公司已形成從晶體結構基礎研究、模擬仿真分析、工藝環節模塊化開發到產品試樣檢測評估的完善研發體系。公司在銅箔行業深耕近四十年，疊加近年來產能的快速擴張及研發技術水平的提升，實踐經驗與研發成果相融合，形成了較強的生產線自主設計及優化控制能力。公司擁有從業經驗豐富的管理、技術及生產人員，能夠主導規劃設計整體產線和關鍵設備選型採購工作，並具備從溶液製造、電解生箔到表面處理各核心生產環節的持續調試、控制及優化能力。感謝您的關注。

問：請 HVLP5 銅箔現在處於什麼階段，是否已經量產?謝謝！答：尊敬的投資者您好，公司目前高端 RTF 和 HVLP 國產替代放量進展符合預期，具體進展請關注公司公告。感謝您的關注。

問：請截止到 5 月 20 日最新的股東人數是多少？答：尊敬的投資者您好，截止到 2025年 5月 20日，公司股東人數爲 26136名，感謝您的關注。

問：請 2025 年套期保值怎麼樣？答：尊敬的投資者您好，公司現爲內資產能最大電解銅箔廠商之一，應對銅原料價格波動，公司對採購和庫存的部分銅料均開展期貨套期保值業務，採取相應套保策略最大程度規避原料價格波動。公司在 2023 年 10 月 28 日公告《九江德福科技股份有限公司期貨套期保值交易管理制度》，規範公司期貨套期保值業務流程，防範交易風險，確保公司套期保值資金安全。感謝您的關注。

問：關於在固態電池中銅箔的出貨情況如何？答：尊敬的投資者您好，針對半/全固態電池，公司已自主研發出多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等多款新型銅箔解決方案，部分產品在年內已實現批量出貨，感謝您的關注。

問：你好，請貴公司是否有供貨英偉達，輸出的是什麼產品，謝謝！答：尊敬的投資者您好，公司 2018 年起組建夸父實驗室，致力於高端電子電路銅箔轉型，現階段產品從性能上完全做到進口替代，預計 2025 年高頻高速 PCB 領域和 I 應用終端涉及的公司HVLP1-4代產品、RTF1-3 代產品出貨將達數千噸級別。感謝您的關注。

問：請目前公司和國軒高科在固態電池銅箔的出貨情況如何答：尊敬的投資者您好，截至 2024 年末，國軒高科爲公司第二大客戶。針對半/全固態電池，公司已研發出多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等多款新型鋰電銅箔解決方案，部分產品在年內已實現批量出貨。公司已與多家頭部鋰電池客戶建立深度戰略合作關係，致力於爲其提供最前瞻的鋰電池用銅箔解決方案，感謝您的關注。

問：你好，請現在公司有成熟的固態電池的產品及銷售訂單，目前在公司收入佔比多少，謝謝！答：尊敬的投資者您好，公司屬業內配合相關客戶研發時間最長、送樣覆蓋客戶最全面的供應商。客戶中就半固態（凝聚態）和全固態電池解決方案會適配不同的鋰電負極集流體。目前公司鋰電銅箔解決方案不僅限於單一的銅金屬，亦不限於多孔或微孔的物理狀態，針對半/全固態電池用銅箔解決方案，公司已推出霧化銅箔、多孔銅箔、芯箔等新產品，部分產品已實現批量出貨。公司致力於成爲新材料創新行業的突破者，感謝您的關注。

問：你好，請現在銷售的產品涉及的行業有哪些?（例如手機，汽車，機器人等）答：尊敬的投資者您好，公司深耕電解銅箔行業近 40 年，目前產品在鋰電池和電子電路兩大領域中廣泛應用，鋰電池產業涉及機器人、新能源汽車、消費電子、儲能等領域，電子電路產業涉及 I服務器、汽車電子、5G通訊等電子信息領域。感謝您的關注。

德福科技（301511）主營業務：各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售。

德福科技2025年一季報顯示，公司主營收入25.01億元，同比上升110.04%；歸母淨利潤1820.09萬元，同比上升119.21%；扣非淨利潤588.7萬元，同比上升105.66%；負債率73.54%，投資收益100.38萬元，財務費用6390.64萬元，毛利率6.47%。

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入9909.08萬，融資餘額增加；融券淨流出68.67萬，融券餘額減少。

以上內容爲證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。