打造主權AI 我助AMD晶片開發出瓩級散熱系統

超微(AMD)擬推新一代AI高效能晶片，經濟部補助工研院，成功開發出瓩級散熱系統。圖左爲經濟部技術司長邱求慧與工研院主管。(經濟部提供)

全球IC設計大廠超微(AMD)擬推新一代AI高效能晶片，找上工研院合作，成功開發「雙相浸沒式冷卻系統」，可提升晶片散熱能力5成，目前已成功獲得場域驗證。經濟部表示，若全球資料中心採用此散熱技術，每年預估可節省超過1000億度電，相當臺灣家庭一整年用電。同時可落實主權AI，強化我在全球人工智慧產業競爭力。

根據國際能源總署（IEA）預測，到2026年，全球資料中心的用電量將超過1000GW(百萬瓩)，等於於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱用電各佔40％。

在AI伺服器的能耗中，僅60％轉換爲運算電力，40％成爲系統產生的廢氣熱能。AMD因應趨勢，將推出新一代高功率AI晶片，爲確保其高速運算仍能維持最佳效能，與經濟部技術合作，補助工研院研發後，開發出雙相浸沒式冷卻技術，確保晶片在高負載環境下維持穩定運作，加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理

雙相浸沒式冷卻技術，特色在打破業界單相浸沒式冷卻僅1000W(1瓩))散熱技術瓶頸，提供1500W以上的散熱能力。此項技術透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能，並搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻。

經濟部技術司表示，推動千瓦級散熱技術，不僅可奠定主權AI的技術基礎，也強化臺灣在全球AI市場的領導地位。若全球資料中心採用此散熱技術，每年預估可節省超過1000億度電，相當於臺灣一年家庭用電量，並可減少5000萬噸二氧化碳排放。