達興材半導體接單旺

受惠於半導體材料產品出貨逐季成長，達興材料（5234）正積極擴產並推出新產品上市，以滿足客戶先進製程量產需求。

達興材的半導體材料廠現有九條生產線，下半年還會量產約二至三項新產品；目前已經量產的四項產品客戶需求強勁，正規劃擴產，經營團隊評估會在年底前完成，並持續看好半導體相關材料業績成長無虞。

受惠半導體事業動能強勁，達興材前八月合併營收30.41億元，爲近六年同期最佳，年增12.9%。展望2025年整體營運，達興材認爲，半導體材料產品將逐季成長，單季營收佔比可望上看20%；顯示器材料則是穩健優質成長，儘管關稅影響仍待觀察，公司評估需求仍正面。

達興材指出，半導體市場今年受惠AI伺服器及高效能運算（HPC）需求持續成長，帶動先進封裝／先進製程與材料需求，特別是在3奈米以下節點及CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）等領域。

同時，PC與手機市場可望回補庫存，但整體復甦力道仍受地緣政治及終端需求變動影響，成長幅度較AI相關應用溫和。整體而言，市場看好半導體產值將維持溫和增長趨勢，AI爲主要成長動能。

顯示器市場則受惠IT面板需求回升，尤其高階顯示器滲透率提升，帶動單價成長。電視面板需求受全球經濟與運動賽事刺激溫和成長，中小尺寸面板則受惠車用及工控需求穩定。然供應鏈仍面臨價格競爭與產能調整壓力，整體市場維持低度成長，產品結構朝高階與特殊應用佈局。

達興材基本面看俏，上週五（5日）以漲停價426.5元收市，刷寫歷史天價，大漲38.5元，成交量3,343張。