《半導體》精材H2恐旺季不旺 營收、毛利率估衰退

精材今年第二季營收15.36億元，季減0.6%、年減6.41%；營業毛利2.39億元，季減47.8%、年減54.69%，毛利率15.61%，季減14.1個百分點、年減16.64個百分點；營業利益1.63億元，年減60.13%，營益率10.66%，季減11.5個百分點、年減14.37個百分點；本期淨利0.64億元，季減81.1%、年減80.06%，淨利率4.21%，季減17.9個百分點、年減15.55個百分點；單季每股盈餘0.24元，創下6年以來單季新低。

精材今年上半年營業收入30.82億元，年減0.12%；營業毛利6.99億元，年減30.54%，毛利率22.69%，年減9.94個百分點；營業利益5.05億元，年減34.64%，營益率16.40%，年減8.67個百分點；本期淨利4.06億元，年減37.44%，淨利率13.20%，年減7.88個百分點；累積基本每股盈餘1.50元，低於去年同期的2.40元。

精材今年第二季銷售分析，晶圓級尺寸封裝佔49%、晶圓測試44%、晶圓級後護層封裝6%、其他佔1%。晶圓級尺寸封裝營收季減17%、年減35%；晶圓級後護層封裝季減7%、年增3%；晶圓測試季增34%、年增78%。

精材說明，公司上半年營收年減0.12%，淨利年減37.44%。其中3D感測元件封裝需求及庫存下降，營收年減3成；整體CIS感測器封裝營收個位數年增，車用電子年減6%；測試營收年增47%，但受到新廠開辦費及折舊提列，對上半年毛利推升有限；且第二季臺幣劇升，匯損影響大。

展望精材下半年營運，3D感測元件因客戶分散供應鏈，營收及獲利均受影響；車用電子需求未明顯回溫；測試稼動率可望持續提升，預計第三季滿載，將改善毛利。

精材提到，美國對全球關稅大戰未歇，消費市場影響未明，終端景氣難料，客戶上半年急單拉貨後，恐下半年將面臨旺季不旺，將較去年同期衰退，加上高毛利的3D感測下滑、匯率因素，毛利率要持平將有難度，將持續爭取新接、急單的機會；而費用率，上半年約8%，預估全年維持。至於明年，12吋CIS CSP新案導入持續增加，可望在明年貢獻營收，精材明年整體研發費用也可望優於今年。

至於AI等題材，精材表示，主力CIS部分爲工業用，但是否與AI、無人機、機器人應用，難以得知，這由客戶端應用區分。精材漲價與否，公司將依電價、通膨與客戶討論。精材新廠，去年折舊約6億元，今年全年預估落在9-10億元。