大摩：記憶體股PB僅1倍、不必有強勁的基本面支撐 看好兩臺股

股市示意圖。圖／ingimage

摩根士丹利證券（大摩）在最新的「記憶體產業」報告中指出，展望未來，各類型記憶體價格恐均承壓，但壞消息就是好消息，仍有部分利基股可逢低佈局。在臺系記憶體個股中，大摩最看好華邦電（2344）及羣聯（8299），都給予「優於大盤」評級。

大摩調查顯示，高頻寬記憶體（HBM）在2026年的定價能力正在削弱，三星在輝達（NVIDIA）供應鏈中的地位很可能變得更重要。2026年HBM3E 12層堆疊產品的價格談判預期將下滑，原因包括競爭加劇、供應增加、價格正自高峰滑落。HBM4的2026年初步價格談判也面臨挑戰，顯示HBM的價格正邁向更穩定的水準。

大摩指出，HBM價格競爭持續進行；動態隨機存取記憶體（DRAM）這波溫和的週期下滑將延續至2026年上半年；儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的合約價第3季預估上漲5%-10%，第4季則將下滑5%-10%，2026年上半年可能持續緩步下跌。

大摩分析，股價估值愈低，就愈不需要強勁的基本面支撐。由於記憶體族羣股價淨值比已低到1倍，因此可能不必期待基本面出色，因爲價格足以補償可能的最壞情境。

因此，大摩認爲，現在轉向價值型科技股、不再持有昂貴的記憶體股很合理，因爲未來可望出現獲利成長動能。大摩看好華邦電受惠NOR Flash價格上調、在DRAM市佔提升與技術平穩升級中具優勢。至於羣聯，也受惠於第3季價格漲幅優於預期。