崇越科技專訪》崇越全球拓展 造在地化優勢

崇越科技集團副董事長賴杉桂（中）、集團執行董事李正榮（右）及首席執行長陳德懿（左）。圖／王德爲

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崇越歷年經營績效

崇越集團概況

全球半導體產業高速演進，從高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）到矽光子應用，技術門檻與材料要求日益提升。崇越科技深耕半導體材料供應超過30年，鎖定先進製程與先進封裝關鍵材料，積極強化自有技術實力與全球據點，在國際化競爭中展現穩健成長力道。

崇越集團執行董事李正榮、崇越科技首席執行長陳德懿接受本報專訪暢談半導體供應鏈的市場概況及挑戰；同時崇越集團副董事長賴杉桂分享環保工程、大健康事業及ESG等議題。

打造高韌性供應鏈

李正榮、陳德懿指出，面對今年半導體市場的動盪與轉型挑戰，崇越展現深厚實力，不僅在矽晶圓、光阻與石英材料上具備領先優勢，更積極拓展東南亞、美國、日本等海外據點，協助客戶在地化佈局，打造高度韌性的供應鏈體系。

對AI與HPC對製程效率的高度需求，公司以高階製程材料爲核心，在光阻、石英制品與封裝膠材三大領域持續創新，包括攜手信越化學提供EUV光阻材料，佈局CoWoS製程中銅柱凸塊所需的電鍍光阻與電鍍液，同時投入高頻材料如石英布，爲AI晶片與資料中心交換器基板提供補強解決方案。

針對先進封裝與高速運算趨勢，崇越亦提供膠材、電鍍液、銦片、石英布等材料，並看準CPO應用導入日本SCIVAX奈米壓印技術及RubiQ設備，切入高階光學結構市場，展現材料創新佈局。

對於崇越來說，材料供應不只是銷售，而是從客戶的製程開發階段起，即參與協作，建立高黏着度夥伴關係。

陳德懿指出，崇越嘉義朴子石英新廠在今年下半年將全面量產，預估年產能提升25％至30％，已完成多家設備大廠PCN（製程變更通知）認證，具備爲先進製程提供氣體管件、膜厚控制與防震設計的完整能力。崇越石英的產品，具備高精密度孔徑加工能力與低缺陷率，符合未來封裝微型化、極限化的趨勢。

爲因應全球供應鏈分散與地緣政治風險，崇越在國際佈局上亦積極前進。

客戶到那 服務到那

2021年在亞利桑那州鳳凰城設立TOPCO USA，並於Casa Grande購地4萬坪打造服務基地，去年進一步在德州設點，爲美國落地的臺積電、環球晶、美光等半導體廠提供即時支援。崇越強調「客戶到那裡，我們服務就到那裡」，雖然美國營運成本雖高於臺灣近3倍，但透過在地採購與倉儲、寄售服務、自由貿易區管理、供應商重組等方式，成功協助臺廠降低風險與分散市場依賴。

在ESG理念的驅動下，「在地採購」已成爲企業在產品、零組件與原物料選擇上的關鍵策略。崇越積極與各地優質在地供應商（local suppliers）策略結盟，導入其產品與技術，協助其進入臺灣晶圓廠體系，打造雙向導入的全球供應鏈平臺。

日本市場方面，崇越聚焦熊本臺積電JASM與Rapidus 2奈米制程廠的發展商機，並與日本SCIVAX技術合作，引進奈米壓印設備與圖案化技術，爲未來矽光子與CPO光學元件製程預作準備，強化次世代材料研發實力。

李正榮強調，崇越正從代理貿易商，轉型爲整合型材料解決方案提供者，不僅銷售原料，也協助客戶提升良率與製程效率。

未來五年，崇越將以材料開發、製造、工程與售後維運爲一體，成爲跨國晶圓廠首選的合作平臺。

崇越目前在新加坡、馬來西亞、越南、泰國、美國亞利桑那州與德州等地擴建據點與土地，打造全球材料整合服務平臺。

透過技術實力、全球據點與在地化策略三者融合，崇越科技正站穩全球半導體材料供應鏈的關鍵樞紐位置，迎接先進製程時代的挑戰與機會。

展望未來，崇越將以半導體材料爲核心，進一步推動全球化佈局與新產品開發，並將透過策略性併購及子公司IPO加速成長，擴展資本實力與產業佈局，發展AI&ESG相關事業。