持續擴大應用領域及開發高階產品 晶合集成2024年淨利潤同比增長152%

2月25日晚間，晶合集成發佈2024年年度業績快報。

報告期內，公司實現營業總收入92.49億元，同比增長27.69%；同期實現歸屬於母公司所有者的淨利潤5.33億元，同比增長151.67%；實現歸屬於母公司所有者的扣非淨利潤3.96億元，同比增長739.72%。

上述營業收入及淨利潤的增長幅度位於公司1月21日業績預告區間的中上水平。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及其配套服務，產品主要應用於智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域。從行業地位來看，2024年第三季度公司營收位列全球第十、中國第三。

談及業績增長原因，晶合集成闡述，主要系受外部經濟環境及行業週期波動影響，2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨着行業復甦，人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體市場觸底後逐步回升。報告期內，公司積極聚焦主營業務，緊跟行業內外業態發展趨勢，在鞏固現有產品的情況下，持續擴大應用領域及開發高階產品。同時，公司持續推進國內外市場的拓展，並不斷提升經營管理效率和運營水平，產品的市場滲透率穩步提升。2024年，公司訂單充足，整體產能利用率維持高位，公司營業收入和淨利潤實現雙增長，業務保持穩定發展態勢。

“目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。”晶合集成在此前的業績預告中表示。

除了晶合集成，當晚，還有多家半導體產業鏈公司交出靚麗成績單。其中，恆玄科技業績快報顯示，2024年，可穿戴市場保持快速增長，終端應用不斷升級，客戶對主控芯片的要求也進一步提升，公司堅持品牌客戶戰略，適時推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP 等一系列智能可穿戴芯片，可適配客戶各種不同需求，在智能藍牙耳機、智能手錶市場的份額進一步提升，營業收入快速增長，預計2024年度實現營業收入32.63億元，同比增長49.94%；歸屬於母公司所有者的淨利潤4.6億元，同比增長271.70%。

“報告期內，公司銷售毛利率企穩恢復，全年綜合毛利率34.70%左右，同比增加0.5個百分點。2025年，公司將繼續專注於無線超低功耗計算SoC芯片的核心技術研發，堅持品牌客戶戰略，抓住端側AI發展的新機遇，不斷推出更有競爭力的芯片產品，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發展。”恆玄科技表示。

思特威(688213)主營業務爲高性能CMOS圖像傳感器（CIS）芯片的研發、設計和銷售。據當晚的業績快報，2024年思特威實現營業收入59.69億元，同比增加108.91%；同期實現歸屬於母公司所有者的淨利潤3.91億元，同比增長2651.81%；同期實現歸屬於母公司所有者的扣非淨利潤3.89億元，上年同期爲60.74萬元，同比增長63898.96%。

“公司在各個市場尤其是智能手機和汽車電子領域持續深耕，加強產品研發和市場推廣，促進產品銷售，實現了營業收入規模大幅增長，盈利能力得到有效改善，淨利潤率顯著提升。”思特威表示。