晶合集成：預計上半年淨利潤2.6億元-3.9億元，同比增長39.04%-108.55%

7月21日，合肥晶合集成電路股份有限公司（晶合集成，688249.SH）發佈業績預告，預計2025年上半年實現歸屬於母公司所有者的淨利潤2.6億元-3.9億元，同比增長39.04%-108.55%。報告期內，隨着行業景氣度逐漸回升，公司產品銷量增加，整體產能利用率維持高位水平，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。經財務部門初步測算， 2025年上半年CIS佔主營業務收入的比例持續提高。此外，目前公司40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現批量生產，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產，28nmOLED顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發進展順利，預計今年年底可進入風險量產階段。