成熟製程回暖 ASIC臺鏈歡呼

成熟製程供需結構改善，相關臺廠陸續開始調高報價，有望帶動ASIC設計服務市場同步回溫。圖／本報資料照片

智原、巨有科技2025年營收比重

晶圓代工受惠AI晶片需求排擠，成熟製程供需結構改善，相關臺廠陸續開始調高報價，有望帶動ASIC（客製化晶片）設計服務市場同步回溫。法人分析，AI晶片排擠晶圓代工產能，外溢至成熟製程，給予相關ASIC業者調整報價之底氣；此外，智原與三星、英特爾攜手，開始切入雲端專用型AI加速器，巨有科技今年先進製程比重也持續提升。

觀察產業動態，成熟製程受智慧型手機、PC需求疲弱影響，過去兩年晶圓廠產能利用率偏低，且不少設計服務案延後或縮減規模。然去年下半年開始，在AI需求帶動，記憶體、PMIC（電源管理晶片）開始帶動晶圓廠產能利用率回升；據悉，臺廠成熟製程業者今年陸續調整報價。

晶片業者透露，去年底以來成熟製程已連2次調漲；最近一次於8吋晶圓漲幅達10％～15％、12吋略低於8吋，按客戶體量調整。

法人分析，成熟製程回溫對ASIC業者也是好消息，其中智原、巨有仍有客戶採用28奈米以上製程，如智原去年28奈米以上NRE（委託設計）佔營收比重達51％。

智原受惠母公司聯電成熟製程產能支援，加上長期深耕網通與消費性ASIC市場，Wi-Fi、寬頻與機上盒等領域持續取得新案，並積極切入AI邊緣運算與高階先進封裝應用。

法人指出，智原今年設計服務接單動能回升，預期下半年隨專案進入量產，營收將呈逐季走高態勢。

巨有科技受惠AI趨勢，12奈米以下的先進製程接案顯著增加，去年第四季新接NRE案中，高達95％來自奈米制程，目前90奈米以下佔營收比重已達82％。

巨有科技憑藉其在臺積電生態系的關鍵地位，成功掌握此市場趨勢；供應鏈透露，該公司已切入4奈米制程，目前正爲一家美國大型客戶提供設計服務，此專案爲公司技術能力的重要里程碑。

半導體業者分析，晶圓代工與封裝廠產能全面吃緊，對擁有良好供應鏈關係的設計服務業者是一項利基；智原、巨有都能借由長期合作關係與預付款策略，爲客戶確保穩定產能。