長茂科技攜手竣盟科技打造全球首個Easy SEMI E187一站式合規平臺

2025 SEMICON Taiwan半導體展會上，長茂科技攜手竣盟科技正式發表全球首個「一站式 Easy SEMI E187 合規平臺」。以「資安合規三步曲」爲核心，全面整合資安成熟度評估、端點防護與智慧合規管理，協助半導體產業快速落實SEMI E187標準，強化供應鏈到核心系統的全方位防護。

這項創新平臺可自動生成合規文件、進行Gap分析與稽覈追蹤，顯著降低人工作業與錯誤風險，讓半導體企業不僅能更有效率地符合SEMI E187，還能提升國際供應鏈的信任度與安全等級。

半導體資安挑戰加劇

半導體產線全年無休，任何停機都可能造成數十億美元損失。2018年WannaCry勒索攻擊迫使多家制造廠停擺，2023年LockBit更直接癱瘓大型晶圓廠，凸顯OT與AD環境的高風險。

臺灣最新調查顯示，84.8%的AD權限存在設定瑕疵，隱匿特權帳號數量更是正常帳號的26倍；同時56%的AD CS（憑證服務）存有提權風險。在老舊系統、USB/RDP管道與維護帳號的弱點交織下，半導體廠商已成爲勒索軟體與APT組織的「黃金獵物」。

合作方案：資安合規三步曲

1.資安成熟度評估

透過竣盟科技Panorays報告，快速盤點資產與外部攻擊面，結合問卷與風險評級，協助供應鏈找出並補強高風險環節。

2.智慧合規平臺

竣盟科技研發的Guidant.AI與長茂科技的PC-SEC深度整合，全面對應SEMI E187控制項，支援自動文件化、Gap分析與稽覈追蹤。PC-SEC的端點防護更能即時回饋合規執行情況，加速審查、報告與內部稽覈流程。

3.零信任防護

長茂科技AD-SEC / PC-SE以零信任架構爲核心，導入MFA與無密碼登入，強化端點監控與橫向移動防禦。即便單點遭入侵，也能阻斷病毒擴散，維持產線運作不中斷。

長茂科技攜手竣盟科技打造資安合規三步曲。竣盟科技/提供

建立全球信任力

長茂科技專注於OT端點資安防護，竣盟科技則聚焦智慧合規與供應鏈風險管理。此次合作結合雙方專長，打造兼具零信任防護與合規自動化的一站式解決方案，使企業能同時掌握IT與OT環境的資安現況，並快速通過SEMI E187的驗證要求。

在SEMICON Taiwan展會現場，這一創新方案成爲最大亮點，吸引了衆多半導體業者與資安專家駐足瞭解。雙方表示，此次成功的深度合作，助於彼此未來持續推動產業升級的默契，在結合零信任架構、智慧合規與供應鏈風險治理的重重防護下，協助企業抵禦日益複雜的網路威脅，並確保全球半導體供應鏈的穩定與安全。