《產業》TrendForce：AI基建需求續增 更注重成本效益

同時，大型雲端服務供應商（CSP）爲降低建置成本，可能擴大采用自家特殊應用晶片（ASIC）基礎設施。整體而言，TrendForce認爲AI產業將更重視高成本效益，2025年後對GPU AI晶片或半導體實際需求可能因此出現變化。

TrendForce預期，2025年全球AI伺服器於整體伺服器出貨佔比將逾15％、2028年有望近20％。CSP業者擴展重心今年起將延伸至邊緣AI推理，除採用輝達（NVIDIA）Blackwell等新一代平臺，也加大開發自家ASIC力道，以提升成本效益、滿足特定AI應用需求。

TrendForce指出，AI產業過去依賴擴大模型、增加數據和提升硬體效能來發展，但成本與效率成爲挑戰。DeepSeek採用蒸餾模型（Model Distillation）技術，壓縮大型模型以提升推理速度、降低硬體需求，並充分發揮NVIDIA Hopper降規版晶片效益，最大化運算資源利用。

TrendForce認爲，DeepSeek的成本優勢來自高效能硬體選擇、新型蒸餾技術及API開源策略，不僅優化技術與商業應用平衡，也展現AI產業向高效發展趨勢。在美國晶片禁令持續情況下，預期中國大陸AI市場將朝2重點方向發展。

首先，AI相關業者將加速投入自主AI晶片或供應鏈發展，如陸系大型CSP業者等除儘量採購目前尚可取得的H20外，未來將加速擴大發展自有ASIC應用於自家數據中心。其次，中國大陸將以軟體補足硬體缺陷，如DeepSeek打破常規、改採蒸餾技術強化AI應用機會。

整體而言，因預期美國政府對相關AI或半導體禁令可能趨嚴，迫使中國大陸業者加速發展自有AI晶片或高頻寬記憶體（HBM）等硬體，儘管效能不及輝達等GPU方案，然主要爲滿足中國大陸市場自用數據中心基礎建設，單位晶片效能已非唯一考量。