《產業》Manz亞智科技助攻CoPoS 臺灣創新研發中心啓用

1986年成立的Manz亞智科技聚焦耕耘精密化學溼製程、電鍍與自動化設備領域，併成功拓展至印刷電路板（PCB）、IC載板與顯示器產業，並率先佈局半導體面板級封裝，積極推動CoWoS先進封裝面板化的CoPoS技術成形，盼加速技術落地與多元應用場域開展。

Manz亞智科技2001年掛牌上櫃，2008年獲德國Manz斥資16.3億元收購，於2009年10月底下櫃。面對先進封裝市場高速成長，Manz亞智科技本季向德國Manz完成股權收購、恢復獨立營運，全面啓動半導體設備事業的深耕與擴展，並積極建立具全球競爭力的營運體系。

Manz亞智科技指出，RDL對導電性能、穩定性及良率具關鍵影響，公司針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供關鍵蝕刻與電鍍設備，營運聚焦CoPoS技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。

透過與客戶的緊密協作，Manz亞智科技持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。

因應全球供應鏈區域化趨勢，Manz亞智科技鑑於臺灣作爲全球半導體技術樞紐，於桃園建立研發總部，推動面板級封裝（PLP）與玻璃基板（TGV）的RDL金屬化設備技術發展，並與客戶密切合作，提供打樣與製程驗證，快速回應市場需求。

其次，面對半導體市場區域化趨勢，Manz亞智科技除了深耕臺灣，並積極佈局美國、日本及東南亞據點，協助客戶彈性調整區域供應鏈變革。同時，公司已實現適用於晶圓級與面板級封裝後段金屬化製程的無光罩製程，簡化生產流程、提升效率，實現綠色製造與智慧生產。

Manz亞智科技總經理林峻生表示，臺灣作爲全球半導體制造的重要樞紐、封裝產業的發展不僅日益關鍵，更趨向跨產業整合。同時，區域供應鏈重塑加速，各國積極強化本土供應鏈，以確保技術與生產穩定性。

在此趨勢下，林峻生指出，Manz亞智科技將持續深化核心技術，攜手區域夥伴共同提升供應鏈韌性，確保客戶的生產靈活性與競爭力。首先，公司在臺灣設立研發中心，持續創新並提升CoPoS面板級封裝設備的技術及設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。

其次， Manz亞智科技將強化區域佈局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。最後，公司將積極推動綠色製造與智慧生產，透過新設備技術降低能耗與材料損耗、協助客戶實現更具永續性的生產模式。