《產業分析》揚博半導體先進材料邁大步 推動臺鏈自主化(2-2)

所謂半導體黃光製程是指將設計好的圖案(例如晶片上的電路)，使用特定波長的光源(通常是紫外光)，精確地把圖案轉印到矽晶圓上，確保半導體制程的穩定性與高精度，可說是半導體制造核心製程。

過去半導體黃光製程關鍵材料Low-T SOC與平坦化SOC、ArF黃光材料與Si-ARC、BARC與Low-n BARC系列及Gapfill SOC等主要供應商爲日本的信越化學(Shin-Etsu Chemical)/JSR/日產化學(Nissan)/住友(Sumitomo)/T.O.K，以及與杜邦化工合併的美國陶氏化學(DOW)、德國默克化學(Merck)等大廠，近幾年AI應用興起，以及中美對峙等地緣政治緊繃，讓各國將半導體自主化列爲國家安全戰略，攸關半導體制程良率的關鍵材料更成爲各國積極投入研發的項目。

儘管臺灣爲全球半導體重鎮，擁有頂尖技術的護國神山臺積電(2330)，國內也有不少化工廠投入半導體先進製程材料研發，但受限於國際大廠的專利，以及相關技術人才欠缺，一直未有明顯成果，攤開臺積電等半導體廠先進製程材料供應商，仍多是日本、美國及德國等大廠，對臺灣半導體產業而言是缺憾。

韓國DCT Material公司主攻半導體黃光製程相關材料，經過多年的努力，該公司成功躋身爲韓國三星、海力士等大廠半導體材料重要供應商，並透過揚博代理銷售，近期也陸續獲得包括：臺灣等韓國以外的亞洲地區主要半導體廠認證、出貨，可說是已有出貨實跡的材料廠，此次揚博與DCT Material Co.成立合資公司，未來將在臺灣開發、製造、銷售先進製程黃光材料，提供客戶技術支援服務，可望加速推動臺灣半導體先進製程材料自主化，對揚博及臺灣半導體產業，可說是雙贏。