《產業分析》微軟「微流體」技術理想高於現實 能否導入待證明

據報導，微軟與瑞士新創公司Corintis合作，發展「微流體（microfluidics）」技術，不僅採用外觀類似葉脈或蝴蝶翅膀紋路的仿生設計，還進一步利用AI進行優化，能比單純垂直通道更有效率地冷卻晶片熱點，根據實驗數據，其效能最高可比冷卻板提升三倍，並將GPU溫升降低六成以上。

儘管微軟提出一個美好的實驗室數據，但就散熱產業技術與半導體制程來看，恐仍是「理想高於現實」，必須面對層層難關考驗。

首先，最現實也是最簡單的問題，當晶圓(晶片)上蝕刻微流道完成封裝後，該怎麼注入散熱液？散熱液要怎麼進入晶片？又怎麼流出晶片？在晶片微流道與上方的金屬流道上蓋如何做到異質材質接合沒滲漏？以及確保散熱液進入晶片後不會滲漏？如果不鑽孔讓散熱液流入流出，怎麼做到晶片上散熱？

再者，晶片蝕刻微流道，在半導體制程也有難度，簡單地說，晶圓製造設計時蝕刻微流道，晶圓切割成晶片封裝時，可能無法做到微流道維持原有設計，可能必須每個晶片封裝前都要增加做一個微流道製程，然後每個晶片都要反覆測試確認不漏，不僅製程工序增加，生產成本也大增，就算真的可行，AI資料中心客戶願意捨棄原有的散熱技術，付高昂的成本嗎？

另一個現實問題是，各大CSP廠將AI資料中心建置視爲軍備賽，微軟提出「微流體（microfluidics）」技術，無論是GPU大廠Nvidia，或是各大CSP廠願意將晶片散熱關鍵技術由微軟掌握？恐怕也是一個大問號？最後恐怕也只是微軟等少數廠商採用而已。

事實上，隨着Nvidia GPU熱耗不斷攀高，(據傳Rubin GPU的設計熱設計功耗「TDP」達2.3kW)，晶片端的散熱方式已從一開始的3D VC走向水冷板，Nvidia及Intel等大廠更已攜手健策(3653)等廠商開發兼具均熱片與散熱功能的「微流道均熱片」(Microchannel Lid)，目前「微流道均熱片」已被散熱及半導體業界認爲是最安全且可以有效降溫的方式，微軟的「微流體（microfluidics）」技術能否走出「理想很美好，現實很骨感」的考驗，有待時間證明。