《產業》2因素推動 晶圓代工業上季營收年增26%

然而，中國大陸以外的成熟製程晶圓廠上季稼動率仍徘徊65～70％低檔，其中12吋復甦較強，8吋受汽車與工業領域需求疲軟較大影響。不過，非AI需求復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與PC半導體領域，受美國關稅預備庫存及中國大陸補貼需求支撐。

臺積電(2330)上季財報亮麗，市佔率更升至67％新高，主因AI加速器與旗艦智慧手機銷售帶動先進製程高稼動率。2025年首季雖因智慧手機季節性因素影響，AI相關需求預期將抵銷此下滑，2025年AI營收更有望翻倍成長。

而非AI半導體市場也出現初步復甦跡象，庫存正常化與終端市場溫和反彈成爲後盾。隨着AI與高速運算（HPC）持續推動先進製程需求，臺積電積極擴充先進封裝CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整疑慮，進一步鞏固領先地位。

臺積電預期2025年營收年增率將達24～26％，整體晶圓代工業則預期成長10％，將持續優於市場表現。長期而言，臺積電2024～2029年的營收復合年成長率（CAGR）預期達20％，AI加速器營收更將成長44～46％，遠遠超乎市場預期。

三星晶圓代工上季營收季減，主因安卓智慧手機需求不如預期，低稼動率與高研發費用影響營運表現，行動裝置需求疲軟使市佔率降至11％。儘管短期面臨挑戰，三星聚焦長期成長，計劃提升AI與HPC產品銷售，並推進2奈米GAA技術，目標2025年量產以強化競爭力。

中芯上季表現符合預期，營收成長受消費電子需求復甦與中國大陸本地化推動。12吋晶圓出貨續增，8吋晶圓則因提前拉貨而較弱，整體稼動率自90.4％降至85.5％。雖然公司對首季展望樂觀，但因缺乏強勁需求動能與產業供給過剩，對第二季及下半年展望保守。

聯電(2303)上季表現符預期，消費電子急單支撐出貨，但價格壓力與1月嘉義強震影響毛利率，首季展望偏弱。Wi-Fi、電視與顯示驅動IC需求初現復甦，但管理層對市場動能仍謹慎看待。聯電看好中介層技術、光子IC與高壓制程長期契機，但短期難有顯著貢獻，預期2025年成熟製程營收將小增1～3％。

格羅方德上季表現穩定，車用需求因設計導入增加而激增，通訊基礎設施與數據中心營收也受光收發器、衛星通訊及AI推理晶片需求推動而成長，家用與工業物聯網亦初現復甦。雖然首季展望較弱，公司預期全年營收將穩定成長，汽車動能與AI相關機會爲主要支撐。

Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，晶圓代工業上季表現強勁，主要來自AI與旗艦智慧手機需求大增，使先進製程維持高稼動率，而AI與HPC應用續推動成長，凸顯CoWoS與SoIC等先進封裝重要性，然8吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望2025年，AI驅動的先進製程成長與成熟製程穩定性將是關鍵趨勢。