《產業》2024半導體設備銷售額 創1171億美元新高

2024年全球半導體前段製程設備市場顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額成長9％，其他前段設備類別成長5％，主要受惠擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）產能投資挹注，而中國大陸地區的加碼投資也是一大動能來源。

而後段製程設備在歷經連2年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，主要受惠人工智慧（AI）與HBM需求及製造複雜度日益增加驅動，其中組裝和封裝設備銷售額成長25％、測試設備銷售額成長20％，反映產業致力支援先進技術發展。

以地區觀察，中國大陸、韓國和臺灣仍是2024年半導體設備支出前三大市場，合計佔比達74％。中國大陸受積極擴產、政府強化晶片國內生產各式計劃齊發帶動，2024年投資額達496億美元、成長達35％，穩居半導體設備市場領先地位。

位居第二大市場的韓國，則因記憶體市場趨於穩定及高頻寬記憶體需求飆升，2024年設備支出205億美元、小增3％。相較之下，臺灣設備銷售額則因新產能需求放緩，2024年下滑16％至166億美元。

其他地區方面，北美半導體設備投資隨着國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，2024年成長14％至137億美元。其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15％至42億美元。

至於歐洲則因整體經濟面臨挑戰，汽車和工業類別需求減弱，2024年設備支出大幅下滑25％至49億美元，日本亦因面臨主要終端市場成長趨緩挑戰，2024年設備銷售額微幅減少1％至78億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，觀察晶片製造設備的支出趨勢可發現，隨着區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步、AI相關應用帶動晶片需求不斷成長，這些因素交錯作用下，構成整體產業格局持續變動態勢。