測試介面三雄 大擴產

在AI與高效能運算（HPC）浪潮下，先進封裝市場進入爆發性成長期，帶動先進測試需求升溫。示意圖。 路透

在AI與高效能運算（HPC）浪潮下，先進封裝市場進入爆發性成長期，帶動先進測試需求升溫，國內半導體測試介面廠商旺矽（6223）、精測和雍智等均加速擴產，預期2025至2026年新產能將陸續開出，爲滿足客戶強勁需求提前備妥「產能子彈」。

旺矽近年來維持高強度擴產腳步，2023、2024年皆增加約三成產能，今年仍有新產能到位，並計劃一路擴充至2026年。董事長葛長林指出，目前市場需求明顯供不應求，公司正積極擴充產能以縮短交期，目標在2026年初將探針卡月產能推升至200萬針。