倉佑大馬新廠 2026年量產

倉佑（1568）旗下半導體設備零件訂單逐步放量，馬來西亞新廠將在2026第2季正式量產，有望爲未來跨產業佈局奠定實質基礎，明年上半年開始貢獻營運。

汽車零組件產業受全球政經因素影響，倉佑6月營收雖受部份產品金額因出貨條件認列在途銷貨及新臺幣匯率升值影響，但以產品結構來看，來自半導體設備類產品的出貨表現亮眼，絕對金額較上月增加209%，可見倉佑多元產業佈局轉型逐步開花結果。

倉佑公司表示，公司除了持續優化產品組合結構外，亦積極推動數位轉型策略。於嘉義本廠逐步強化製造流程的自動化與智慧化發展，以提升生產效率與品質控管能力。

針對預計生產半導體先進製程前段的關鍵設備零組件之馬來西亞新廠，亦規劃導入智慧製造與自動化產線之設計，未來將視產線佈局與製程需求分階段導入。