“C1系列”芯片問世填補國產高端車規芯片空白，半導體材料ETF（562590）午盤後出現階段式拉昇

4月18日，A股盤中走弱，硬科技全線回調，半導體設備ETF（562590）於13點50分有階段式拉昇，並不斷維持修復，截至14點17分，換手率3.81%，跌幅調整至1.09%。成分股中TCL科技領漲0.98%，天嶽先進、上海新陽、三佳科技等紛紛跟漲。

消息方面，4月18日，辰至半導體在廣州舉辦“辰至半導體C1點亮儀式暨智能網聯生態交流會”，會上辰至半導體正式宣佈首款產品“C1系列”芯片已完成研發併成功點亮。據介紹，C1的突破不僅填補了國產高端車規芯片空白，更將爲智能汽車電子電氣架構革新注入核心動能。

國盛證券表示，根據SEMI數據，預計2025年全球半導體設備市場將達1210億美元，國內擴產動能較強，引領全球半導體設備市場，全球半導體晶圓製造產能預計2025年增長7%，達每月產能3370萬片（8英寸當量），國內保持兩位數產能增長，2025年增至1010萬（wpm）。當前國產廠商正加速追趕，逐步滲透高端設備領域。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（55.8%）、半導體材料（21.3%）佔比靠前，合計權重超77%，充分聚焦指數主題，均爲國產替代關鍵環節。