博通發表第三代矽光子共同封裝技術 實現單通道200G數據傳輸量

在康寧、臺達電、鴻騰精密、Micas Networks及Twinstar Technologies接連宣佈與博通合作之後，博通宣佈推出其第三代矽光子共同封裝技術，標榜能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量。

相比第二代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達100G的數據傳輸量，此次推出的第三代矽光子共同封裝技術將能帶動2倍數據傳輸量。

矽光子共同封裝技術 (CPO, Co-Packaged Optics)是目前半導體市場關注項目之一，主要將電子積體電路 (EIC)與光子積體電路 (PIC)共同封裝於相同基板，藉此取代過往採用的光收發模組，不僅讓整體封裝容積能更有彈性配置，同時也能借由光傳輸特性減少傳統以電爲介質產生衰退損耗與訊號延遲問題。

同時，博通也強調藉由過往推出的第二代矽光子共同封裝技術形成生態鏈，除了持續提高封裝良率，更與諸多產業夥伴建立合作關係，藉此擴展其矽光子共同封裝技術應用發展，並且對應人工智慧趨勢發展水平與垂直擴充需求。

目前博通已經在2021年推出第一代矽光子共同封裝技術打造的Tomahawk 4-Humboldt晶片組，並且以後續推出的Tomahawk 5-Bailly晶片組，結合第二代矽光子共同封裝技術推動單通道內實現高達100G的數據傳輸量，並且成爲業界第一款進入量產的矽光子共同封裝技術解決方案。

而此次提出第三代矽光子共同封裝技術，強調可實現單通道200G數據傳輸量，並且與更多產業夥伴建立合作關係，博通更說明將持續投入第四代矽光子共同封裝技術研發，目標實現單通道可對應400G的數據傳輸量。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》