碧綠威自動化 強攻半導體制程應用

碧綠威自動化本次自動化大展將展出XY軸高速雙架龍門平臺。圖/業者提供

隨着5G與AI技術快速推進,以及晶片持續朝向小型化與高集成化發展,半導體制程設備市場正迎來嶄新成長動能。高階製程驅動精密貼合與瑕疵檢測需求同步提升,帶動精密運動平臺與智慧檢測設備的技術升級。

碧綠威自動化(PBA Systems)於2025年臺北國際自動化工業大展中正式發表最新高精密運動解決方案,主打XY軸高速雙架龍門平臺、奈米級Z軸高精密定位滑臺與PPH整合Z-Theta取放頭滑臺等核心產品,全面對應半導體先進封裝與後段製程的多元應用。

所有設備皆採用模組化開放架構,企業可依製程需求靈活整合AOI、AI檢測等感測模組,現場展出吸引業界廣泛關注。其中,XY軸高速雙架龍門平臺爲本次展出亮點之一。該平臺專爲先進封裝製程設計,具備雙龍門同步驅動能力,可支援多工件並行作業,顯著提升生產效率與產能表現。其高剛性與奈米級定位能力,適用於Flip-Chip鍵合、μLED封裝、精密點膠等高精度製程,特別適合應對多樣化與高通量的封裝需求。

另一項矚目產品爲PPH整合Z-Theta取放頭滑臺,採用緊湊的15mm本體設計,是碧綠威自動化專爲空間受限且要求高精度的自動化環境所開發的高性能運動解決方案。此滑臺特別適用於取放系統(Pick and Place)、半導體制造、自動光學檢測(AOI)以及PCB表面黏着技術(SMT)等應用場景,兼顧空間效率與動作精準度,提升整體系統整合效益。

此外,碧綠威將受邀參與DIGITIMES智慧工廠自動化大展論壇,於8月22日下午2時在南港展覽館401會議室,演講主題:「半導體先進封裝和計量設備應用之雙架龍門精密平臺解決方案」。屆時將深入探討碧綠威如何透過創新結構設計與奈米級定位技術,協助半導體設備邁向更高效能與更智慧的製程應用。

碧綠威自動化表示,致力提供高性能、高整合彈性的設備方案,協助業界因應半導體制程日益嚴苛的技術挑戰,邁向更智慧、高效且穩定的自動化製造未來。本次自動化大展碧綠威自動化設有實體展位,攤位號碼L1314,誠摯邀請各界先進蒞臨指教。歡迎洽詢[email protected]或電洽PBA全球產品行銷經理袁美倫:(02)8521-9408。