本土半導體設備上櫃再添新兵 竑騰8月下旬掛牌交易

竑騰董事長王獻儀（左3）與總經理徐嘉新明天將率經營團隊共同主持上櫃前業績說明會。記者簡永祥／攝影

竑騰科技（7751）預定明（30）日舉行上櫃前業績發表會，預定8月下旬掛牌交易。伴隨先進封裝先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU與高效能運算（HPC）晶片先進封裝市場，推升營運成長。法人看好去年每股賺逾12元的竑騰，在臺積電、日月光、矽品、力成及大陸江蘇長電、通富微等持續衝刺封測產能，營運可望優於上半年，營收和獲利創高可期。

竑騰去年營收11.45億元、年增29.2%，稅後純益2.93億元、年增83.0%，每股純益12.02元、年增80.8%。今年上半年營收8.05億元，年增逾四成達43.4%，創歷年新高，展現強勁動能，法人預期獲利也可望同創佳績。

竑騰表示，公司深耕半導體封測產業逾30年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，協助客戶有效提升封裝良率與生產效率。這些設備不僅是AI、高速運算晶片生產過程中的核心環節，也爲產線提供完整的自動化解決方案。

其中，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓制程，爲解決高功率晶片如GPU、AI晶片所面臨的散熱瓶頸，竑騰更進一步開發出最佳熱介面材料銦片（Metal TIM）製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片(均熱片)貼合、框膠點膠、熱壓及AOI全製程自動化設備，滿足AI與HPC等應用對散熱效能的極致要求。

竑騰總經理徐嘉新受訪時表示，相較於國際設備商，竑騰具備在地化、即時化的客製化服務優勢，能夠快速回應客戶端多樣化產品生產需求，減少生產成本及提高產出效率。此一高彈性的服務機制，加上竑騰產品高生產效率與穩定性高，深受全球封測大廠青睞，目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括臺積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆爲其長期客戶，銷售區域涵蓋臺灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。

竑騰受惠持續聚焦點膠植片壓合設備、AOI視覺檢測系統，以及封裝晶片所需的治具產品等均屬高毛利產品，使整體毛利率維持在優異水準，進一步強化公司獲利體質。特別是在全球AI應用迅速成長帶動先進封裝需求激增下，竑騰所提供的點膠植片壓合與AI檢測設備技術門檻高、競爭者少，具備高度進入障礙，成爲其穩定營收與獲利的核心動能。

值得注意的是，原本由美商科磊（KLA）獨霸的AOI檢測設備，竑騰經多年紮根，已成功推出三款機型，並獲國內三家晶圓測試導入正式出貨，奠定該公司替代進口設備重要一役，明年可望拉昇佔營收比重二成之多，成爲推升營運成長另一動能。