《半導體》蜜月行情熱！竑騰滿手單 上櫃首日一度站500元

竑騰科技26日以每股360元上櫃掛牌，早盤股價跳空開高，最高達501元，漲幅逾39%，蜜月行情亮眼。

竑騰科技專注於半導體先進封裝設備領域，是國內少數具備「光、機、電、軟」垂直整合能力的半導體設備供應商，主要客戶爲前7大封測大廠及先進封裝廠，包括：臺積電(2330)、日月光(3711)、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆爲其長期客戶，銷售區域涵蓋臺灣、中國、美國及東南亞等主要半導體市場，近幾年竑騰以點膠散熱製程爲基礎，逐步向先進封裝後段製程整合延伸，打造涵蓋「點膠－植片－熱壓－AOI檢測」的一體化設備鏈，並同步強化智慧製造系統的控制能力。

竑騰表示，在高階晶片封裝技術日趨複雜的情況下，公司不僅提供設備，更進一步與國內外一線客戶密切合作，參與下一代導熱與封裝製程標準的共同制定，讓竑騰能夠領先市場掌握製程演進趨勢，逐步形成「技術標準制定者」的產業地位，強化自身在高階製程設備市場的競爭門檻。

爲因應智慧製造趨勢，竑騰進行策略性升級，導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術，將3D視覺模組擴展至更廣泛的製程應用領域，強化精準辨識複雜元件結構與疊層檢測，並提升整體設備附加價值，竑騰表示，透過提供具備深度檢測能力的高階視覺模組，將可鞏固公司在AOI市場的技術優勢，強化與既有客戶之間的黏着度與客製化合作深度。

隨着AI伺服器、HPC運算與車用電子等技術持續推展，封裝設備市場需求呈現穩健上升趨勢，竑騰表示，目前在手訂單充沛，可望支撐營運動能至2026年，未來將隨神山羣供應鏈於全球擴產同步放量，進一步放大業績規模。