半導體製造大缺工 機構估2030年美國缺6.7萬人、亞太缺最大

晶圓代工示意圖。 圖／AI生成

半導體制造大缺工情況將加劇，Semi 的預測顯示，到 2030 年，產業將需要在全球範圍內額外招募約一百萬名技術工人。半導體行業協會 (SIA) 估計，到 2030 年，僅美國半導體行業就將出現6.7 萬名工人短缺。預計歐洲將面臨超過 10 萬名工程師的短缺，而亞太地區的缺口將超過 20 萬。

此外，該機構分析，到2030年，該行業將需要至少10萬名中層管理人員和1萬名高層領導。然而，考慮到半導體行業熟練工人的短缺，許多管理人員必須來自半導體行業以外的領域。

2024年，半導體行業銷售額將達到6276億美元，較上年增長19.1%。AI行業的進步、5G網絡的普及、汽車行業的需求以及消費電子產品的穩步增長，共同推動了這一增長。市場預測依然樂觀，近19%的受訪高階主管預計未來四年半導體行業將強勁增長，且不會出現供應過剩的情況。