《半導體》憂H2難展笑顏 力成回測百元

三大法人操作上，外資近日調整持股，投信更連8天賣超1.1萬張。力成法說後，週三股價開低走低，量增下滑3%以上，失守110元，再回測百元關卡。

力成今年第一季爲營運谷底，展望第二季，受到白名單轉單效應自第二季底開始貢獻，而美光封裝產能全力放在HBM，也使得封裝訂單外溢，以及AI伺服器出貨量逐季轉強，有助於推升Power module出貨動能以及Tera Power測試需求，加上歐美轉單、客戶急單等動能，力成第二季整體營收可望雙位數季增，成長動能更可望延續至第三季，呈現逐季成長態勢。力成亦持續佈局FOPLP及HBM等先進封裝技術，中長期具有潛在成長契機。

法人預估，力成今年度獲利表現略微上修，殖利率高達6.3%，未來挾帶先進封裝技術潛力，但市場也點出，力成營運仍須留意下半年關稅可能對終端需求衝擊，以及白名單轉單不如預期、記憶體需求放緩之風險因子。

力成提到，今年第二季各項產品需求復甦，相較於記憶體封測業務，邏輯產品的營收具更高的成長性。先進封測產品的開發與產能擴充，客戶新產品開發及驗證持續進行中。

力成進一步表示，DRAM方面，主要客戶調整庫存近尾聲。此外，AI應用相關的新產品持續驅動PC、行動裝置甚至汽車市場需求。NAND封測訂單第二季亦將回覆成長，預期第三季手機及PC換機潮助益下，需求持續呈現上升。邏輯晶片方面，力成本身積極強化邏輯產品業務的成長，新產品的驗證與量產導入依計劃進行。超豐(2441)部份，AI相關產品需求放量，FC產能滿載。