《半導體》營收利多、外資力挺 力成飆9%站近一年高

力成今年8月營收68.75億元，年增8.68%、月增7.55%，創下三年以來單月新高；前8月營收468.22億元，年減7.30%。半導體展，力成同樣參展，市場洞悉臺灣先進封裝產業鏈的供應鏈實力。

展望下半年，力成DRAM動能持續，但其毛利相對低，下半年看好Power Module，CIS-TSV等邏輯業務量產，及受惠美光外溢訂單和白名單轉單效益，營運可望陸續季增，不過短期仍有關稅、臺幣不確定因素，但市場也看好NAND FALSH明年景氣回暖。

力成持續擴大HBM和麪板級封裝佈局，HBM封裝市場預計最快將於今年下半年試產並陸續產出，而FOPLP方面，以515*510mm之FOPLP業務突破性進程，今年至明年上半年營收來自NRE，預估最快將於明年下半年單月貢獻1000萬美金營收，於2027全年FOPLP營收將達2.4億美金，公司於2026啓動投資。基於先進封裝需求，今年資本支出CAPEX由150億上修至190億元。