《半導體》漢磊H1營運落底 H2估顯著好轉

漢磊2025年上半年合併營收26.62億元、年減9.43％，爲近8年同期低，歸屬母公司稅後虧損3.9億元、虧損年增達83.75％，每股虧損1.02元，毛利率負4.9％、營益率負17.41％，均創同期新低。

觀察漢磊上半年各應用概況，工業用自44％降至42％、消費性電子自21％升至30％，車用自28％降至22％，綠能自7％略降至6％。以平臺觀察，化合物自49％降至41％，TVS自17％升至25％，ATV MOSFET自14％升至19％，其他自17％降至14％，FRD爲1％。

漢磊總經理劉燦文表示，上半年營運仍持續面臨嚴峻挑戰，但營收虧損幅度已見收斂。整體虧損擴大，主要仍受稼動率下滑及折舊攤提大幅增加影響，若排除折舊因素影響，則毛利率僅略減個位數百分比。

其中，上半年碳化矽（SiC）營收年減33％，主因太陽能及車用需求疲弱、中國大陸價格競爭加劇，但衰退幅度已見趨緩。氮化鎵（GaN）營收年增約11％，主要受惠AI伺服器、人型機器人等新應用導入。矽基半導體營收年增8％，主因PC帶動消費性電子需求回溫。

展望後市，劉燦文指出，由於終端市場價格下滑甚多，使客戶上半年備貨非常保守、幾乎採取零庫存策略，目前備貨相對積極得多，預期營運已在上半年落底，下半年營運將較上半年顯著好轉，預期可望成長10～20％，以化合物半導體代工成長動能較強。

其中，隨着客戶已開始較積極備貨，SiC下半年表現可望回溫、應有雙位數成長，矽基半導體客戶對下半年及明年需求仍維持樂觀，預期表現將略優於上半年。至於GaN仍受關稅因素影響，客戶對未來需求續趨守觀望，下半年動能仍具不確定性。

針對市場價格趨勢，劉燦文表示，SiC供應鏈價格續降，與IGBT的價差已由原本的2～3倍縮小至1.2～1.5倍，成本效益大幅改善，價格已到甜蜜點、甚至有超跌跡象，使客戶系統端已開始積極導入，儘管轉換仍需要時間，但市場滲透率預期將加速提升。

漢磊董事長徐建華指出，公司中國大陸客戶以IC設計爲主，其他地區客戶則多爲IDM，後者所需的認證時間較長，預期自下半年起進入量產的訂單量將持續增加。劉燦文預期，2026年仍以化合物半導體爲成長主力，估維持雙位數成長動能，矽基半導體則預期持平略降。

應用領域部分，徐建華表示，客戶正擴展至家電、工業設備及伺服器，其中AI數據中心用電需求急增，業界規畫導入800V高壓直流（HVDC）架構，將大幅帶動SiC與GaN功率元件需求，漢磊將積極與客戶合作加速導入驗證，預估最快有望在明年下半年開始有所貢獻。