《半導體》旺矽法說報喜 股價止跌強彈

旺矽董事長葛長林法說時表示，高速運算（HPC）測試趨勢重點不在所需時間變長，而是整體測試程序增加，欲使單位測試時間減少、測試程序簡化都需要資金投入，對測試介面需求後市成長樂觀看待。

葛長林指出，垂直式（VPC）及微機電（MEMS）探針卡應用市場不同，後者的產能提升並不會取代前者或使前者稼動率降低。旺矽產品獲得客戶信任，儘管基於分散風險，客戶會分散下單給第二供應商，但旺矽許多產品均取得客戶8成的多數訂單。

葛長林透露，近2年的問題反倒在於旺矽產能供不於求，交期太長導致訂單外溢給其他業者，對此已積極擴產因應，希望縮短產品交期，若能順利達成，未來營運成長仍可期。其中，自制探針的月產能明年初達200萬針應可順利達成。

旺矽第二季探針卡營收佔比76.4%、設備佔22.7％，轉投資等其他1.9％。旺矽發言人邱靖斐表示，公司持續提升關鍵零組件自制率，目前探針及載板已全數自制，印刷電路板（PCB）預計2027年上半年開始量產，屆時希望將PCB自制率提升至50％。

設備業務方面，葛長林表示儘管營收規模還不大，但高低溫測試（Thermal）市佔率已達逾5成，先進半導體測試（AST）亦與同業相當、相信很快就能超越，其中AST在手訂單頗多，目前出貨瓶頸在於內部關鍵零組件交期長達6個月，因此未來成長動能仍可期。

光電測試（PA）方面，雖然LED設備近年需求低迷，但旺矽保有珍貴的光學技術，與客戶積極進行矽光子的共同封裝光學（CPO）應用中。葛長林表示，目前雙方互動良好，認爲客戶有一定滿意度，但何時能完成認證出貨產生貢獻，仍需等待客戶規畫而定。