《半導體》土洋不同調 力成多空交戰翻黑

利用率較低，力成今年第四季營運低於營收、毛利預期，但EPS仍優於預期，力成瞄準HBM3/HBM3E相關技術，但新產品、新專案尚未貢獻收入，且記憶體需求疲軟，今年度營運成長趨勢緩慢。不過客戶在預期川普上任後可望將提高關稅而增加訂單，且力成儘管先進封裝貢獻營收仍須時日，但已有初步成效。

展望第一季，由於消費類記憶體、邏輯產品和汽車應用的需求疲軟，單季訂單估將下降。然而，對伺服器和AI的需求仍然強勁，功率模組產品亦將在首季成長。整體來看，市場面臨季節性淡季及需求疲弱，但法人評估，需求將在今年第二季有意義復甦。

地緣政治議題及通貨膨脹居高不下，減緩全球經濟成長復甦力道。企業面臨高能源費用、高利率及高不確定性等挑戰。2025年力成將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car，皆將帶來新需求。因此力成樂觀看待2025年營運，預估將從第二季起開始將逐步回溫。AI、汽車電子、高階封測需求將是未來成長的重要驅動力，而資料中心和雲端服務需求也會進一步促進NAND Flash復甦。

先進封裝方面，Power module預計於今年第一季開始放量，CIS- TSV產品也順利量產，公司也持續發展HBM3/3E堆疊技術，以及2.5D前段的CoW及CoP。