《半導體》臺積電新制程如期量產 海內外佈局穩步推進

臺積電表示,在態勢未明的情況下,公司將持續專注於技術領先、卓越製造和客戶信任的業務根本,以進一步強化競爭地位。隨着製程技術複雜性增加,臺積電與客戶接觸啓動專案的前置時間現在至少要提早2~3年,使公司能獲得在產業中最深入且最廣泛的視野。

鑑於AI相關的結構性需求持續強勁,臺積電最新預期2025年資本支出將介於400~420億美元,低標較先前預期380億美元調升。其中,約70%用於先進製程、10~20%用於特殊製程,10~20%用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

海外佈局方面,魏哲家表示,臺積電在美國亞利桑那持續加速擴產,由於客戶對AI相關需求強勁,正準備將技術加速升級至N2及更先進製程。爲支持目前的擴產計劃,臺積電即將在現有廠區附近取得第二塊大面積土地,將提供更多彈性,應對非常強勁的AI相關長期需求。

日本方面,臺積電JASM位於熊本的首座特殊製程廠,已於去年底以非常好的良率開始量產,二廠則已展開營造工程,量產計劃將依客戶需求及市況而定。歐洲部分,位於德國德勒斯登的ESMC特殊製程廠已開始興建且進展良好,量產計劃亦將依客戶需求及市況而定。

至於臺灣部分,魏哲家表示,臺積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期的2奈米晶圓廠。未來數年將繼續在臺灣投資先進製程和先進封裝設施。透過拓展全球製造足跡、並持續在臺投資,臺積電未來數年將能繼續作爲全球邏輯IC產業值得信賴的技術和產能提供者。

製程技術部分,魏哲家表示,2奈米N2製程將如期在本季以優異的良率表現進入量產,在智慧手機、高效運算(HPC)及AI應用推動下,預期2026年N2製程將快速成長。而在N2基礎上提供更佳效能及功耗優勢的N2P製程,則計劃於2026年下半年量產。

而臺積電採用超級電軌(SPR)的A16製程,爲具複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品最佳解決方案,預期將按計劃於2026年下半年量產。魏哲家預期,N2、N2P、A16及其衍生技術,將推動臺積電N2家族成爲另一個大規模且有長期需求的製程技術。

臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示,較高水準的資本支出與臺積電未來數年較高的成長機會相關。即便今年將以較高的資本支出投資未來成長,臺積電仍致力爲股東帶來獲利成長,也將繼續致力於在年度和季度基礎上,實現可持續且穩定增長的每股現金股利。