《半導體》聯電海外佈局首重2因素 擴產優先考慮新加坡

聯電集團目前在全球擁有1座6吋晶圓廠、7座8吋晶圓廠及4座12吋晶圓廠，其中海外地區的生產據點位於中國大陸、新加坡及日本，包括新加坡的Fab 12i廠，中國大陸廈門聯芯的Fab 12X廠、蘇州和艦的Fab 8N廠，日本子公司USJC在三重縣設有12吋晶圓廠。

對於海外地區的產能佈局，聯電財務長暨發言人劉啓東表示，在日本除了現有的三重縣工廠外，也會在其他地區尋找客戶及合作機會，這些機會確實有，中東部分也有評估。然而，聯電不想陷入產能競爭，若是以既有技術與客戶羣單純增加產能，對聯電吸引力不大。

劉啓東指出，就目前景氣狀況，聯電更希望能爭取更多具發展潛力的新市場商機與新客戶訂單，較符合集團長期發展趨勢，對於搭配設廠會有整體配套措施，單純設新廠目前並非聯電優先選項，況且USJC三重縣工廠產能目前還有餘裕，若未來有必要仍有空間可擴充。

聯電在新加坡已有Fab 12i P1、P2廠，現在正推動P3和P4廠興建。其中P3廠正在裝機中、目標2026年開始量產。劉啓東表示，集團目前擁有2個可擴充廠區，一是新加坡Fab 12i P4廠，一是廈門聯芯Fab 12X P2廠，P1廠則已滿載。

劉啓東表示，新加坡因具地緣政治中立性，得到許多客戶青睞。因此，未來集團產能若要繼續擴充，新加坡會是優先考慮地點之一。目前認爲若是較特殊的創新合作模式，或有新客戶或新市場區隔，能擴大集團市佔率，對聯電較具吸引力，爲目前擴產較首要的考量。

劉啓東舉例，與英特爾（Intel）合作的12奈米制程專案，由於產能是建置在英特爾美國亞利桑那州廠區，不需採購大部分設備，可降低資本支出、無大額折舊攤提，並可提供美國在地生產相關產能，對聯電而言較具吸引力。

劉啓東強調，聯電投資不可能散彈打鳥，目前確定首要的是與英特爾的合作案、並已投注很多資源，而包括先進封裝解決方案，以及特殊化、高度差異化的成熟製程等，這些聯電尚有欠缺的部分也是未來投資佈局的重點。