《半導體》搶攻AI終端應用 凌航上市首日飆漲近2成

在生成式AI快速滲透各類終端設備的趨勢下，記憶體產業正迎來新一波成長動能，隨着AI從雲端應用擴展至邊緣運算，AI NB/PC、AI IPC與AI伺服器所需的高速、高頻寬、高容量記憶體產品需求持續攀升。微軟等國際大廠已明確提出AI NB/PC須配備16GB以上DRAM與至少搭載PCIe GEN4 256GB SSD/UFS4.0，帶動整體記憶體規格升級至DDR5與Gen5 SSD，市場預期這波升級潮將持續至2026年。

凌航於去年Computex中領先同業推出多款針對AI應用設計的新世代模組，包括符合JEDEC標準的CAMM2與CKD-DIMM(CUDIMM/CSODIMM)記憶體模組，CAMM2針對筆電市場訴求輕薄化與可擴充性，提供最高128GB容量與節能特性；CKD-DIMM則導入時脈驅動元件，強化資料準確性與高速運算，廣泛應用於AI NB/PC與工業級平臺。凌航並已開發支援XMP 8800MT/s的高頻DDR5模組，展示其在超高頻技術領域的研發優勢。

在企業級儲存方面，凌航推出32TB PCIe Gen5 eSSD Thoth5系列，支援NVMe 2.0、ZNS與SR-IOV等先進功能，對應AI伺服器與資料中心日益複雜的儲存需求。同時，凌航也推出標準伺服器專用eSSD Eagle4 系列，適配U.2規格之伺服器，容量規格從3.2TB(寫入密集型)到30.72TB(讀取密集型），搶攻高階AI訓練平臺與雲端運算市場。隨着高階SSD I/O速度突破3600MB/s、層數邁向238層以上，凌航的eSSD產品將在今年進一步放量，成爲推升NAND價值的關鍵。

除高階AI應用外，凌航亦積極深耕工控、醫療、教育、數位廣告與車用等多元AI邊緣應用市場。其具備精準IC分類與模組化測試能力，能依據使用情境提供量身訂製的記憶體解決方案，特別在軍工級、寬溫、抗硫、低功耗等工業級應用具備技術門檻。嵌入式模組則主打輕薄、高容量與穩定性，應用於智慧醫療、穿戴式裝置及智慧監控系統。

同時，凌航亦成功拓展至政府標案。除取得印度政府專案，供應電子白板與筆電產品，進一步拓展B2G市場版圖外，凌航也透過ODM與國際SI合作模式強化全球佈局，並獲得國際CSP(Cloud Service Provider)與PC大廠認證採用。

在AI應用迅速擴展與高效能運算需求不斷攀升的驅動下，市場認爲，AI NB/PC、AI IPC與AI伺服器將成爲記憶體市場成長雙引擎，在全球記憶體產業邁向高速、高頻寬、高容量、低功耗的新階段下，凌航以高階記憶體模組爲核心，配合AI浪潮與終端應用升級趨勢，可望迎來另一波AI驅動的記憶體升級商機。