《半導體》精測Q2獲利穩高檔 H1大賺逾1.3股本締新猷

精測2025年第二季合併營收12.15億元，季增5.5％、年增達68.19％，營業利益3.13億元，季增25.53％、年增達近10.91倍，雙創同期新高、歷史第四高。儘管業外顯著轉虧，歸屬母公司稅後淨利2.15億元，季減2.51％、年增達近2.22倍，每股盈餘6.57元。

累計精測2025年上半年合併營收23.68億元、年增達69.34％，營業利益5.63億元、年增達近39.05倍，雙創同期新高。儘管業外顯著轉虧落底，歸屬母公司稅後淨利4.36億元、仍年增達4.39倍，每股盈餘13.32元，亦雙創同期新高。

觀察精測本業獲利指標，第二季毛利率、營益率「雙升」至55.85％、25.82％，分創歷史次高、近4年同期高。上半年毛利率54.84％、營益率23.81％，分創同期第三高、近4年同期高，本業獲利顯著躍升。業外顯著轉虧則是因新臺幣匯率強升而出現顯著匯損。

精測表示，2025年AI應用持續發展，從消費級、企業級的數據中心及邊緣運算市場擴增至政府級主權AI，帶動AI半導體業新一波成長契機。即使面對美國對等關稅、新臺幣匯率強升等系統性風險，AI半導體相關供應鏈廠商仍可見史上最旺第二季佳績，精測亦在其列。

精測表示，長期導入智慧製造提升製程技術的成效逐步顯現，得以承接客戶高難度、高單價案件，接單暢旺帶動第二季營收「雙升」、毛利率創55.85％次高。惟新臺幣匯率爆升達12％，導致業外匯損達6773萬元，導致稅後淨利較首季小幅下滑。

不過，受惠營收規模擴大、本業獲利強彈，精測第二季稅後淨利仍年增達2.22倍。在難以避免的匯兌風險下，精測因善用避險工具有效降低美元曝險部位，使匯損對每股盈餘的影響控制在1.66元，上半年每股大賺逾1.3個股本。

展望第三季，由於高速運算（HPC）應用的IC測試版與探針卡訂單需求穩健成長，精測預期營運表現有望逐季成長，並將於今日下午召開線上法說，由總經理黃水可說明營運成果及未來展望。

此外，精測先前因應關稅等不確定性，依「現金爲王」原則而暫緩的桃園三廠擴建計劃，隨着2026年訂單能見度逐步明朗化，董事會決議重啓桃園三廠擴建計劃、採公開招標進行，並決議發行可轉債籌措建置廠房資金，發行面額上限20億元。