半導體進擊 三角策略助攻

過去，當全球化浪潮高漲，臺灣產業多以成本爲導向，向勞力便宜、生產成本低的地區進行佈局。然而，地緣政治風險升高，全球供應鏈重組成爲趨勢，「地球不再是平的」，臺灣的產業策略也隨之轉向，更注重生產韌性、市場貼近與終端應用的迴應能力。

臺灣半導體產業在全球有關鍵地位，根據工研院IEK Consulting統計，臺灣半導體產業2024年總產值達1,656億美元，全球市佔約20.3%。其中晶圓代工市佔高達68.8%，封測產業市佔49%，皆居全球領先地位。在IC設計也有重要實力。然而，臺灣在半導體上游（如設備、材料）與下游應用端仍有提升空間，也凸顯強化國際分工與合作的重要性。

全球高達83%的AI晶片來自臺灣半導體代工製造，特別是7奈米以下先進製程領域，更是臺灣廠商重點佈局項目。這使臺灣在高效能運算、資料中心與邊緣運算等應用場景中扮演不可或缺的核心。

回顧臺灣半導體發展，不僅是科技突破，更是政策、人才與企業三者長年累積的成果。自1980年代起，臺灣積極打造科技園區、發展專業技術教育，建構起完整產業體系。從2010年至2024年，臺灣IC產值成長近三倍，但同期青壯年人口卻減少20%。

即便新竹等科技聚落持續吸引就業人口，整體出生率下滑仍帶來人才缺口的壓力，產業也因此需透過國際化與多元策略來彌補。

近年愈來愈多半導體企業展開全球佈局，於新加坡、美國、歐洲等地建立據點。臺灣半導體企業全球化佈局不僅是因應地緣政治，也是基於市場就近服務、強化生產韌性等考量。

企業選擇設廠地點的思維也在改變，從單純追求低成本，轉向貼近應用市場與客戶端的「場景導向」，例如車用晶片、醫療裝置、工業控制、無人機等應用領域。這樣的改變意味半導體業正從技術驅動走向應用驅動，也推動人才需求從工程技術專業技能轉向跨域技術整合的能力。

未來半導體人才需具備國際觀、跨部門協作能力、靈活應變與數位轉型素養，尤其在AI浪潮推波助瀾下，人才價值不僅體現在持續精進，更能引領企業在全球競爭中開創新格局。

臺灣有完整的教育體系、學術基礎深厚的優勢，若能發展爲「科技人才匯聚中心」（Talent Hub），不僅輸出技術，更能培育與吸引全球科技人才。因應半導體產業全球化與半導體人才全球化的產業趨勢，臺灣應持續推動跨文化與跨國際人才培育模式。現已有來自泰國、墨西哥等地學生來臺接受訓練，畢業後回到母國或留臺加入企業，協助本地廠商拓展國際據點與管理團隊。

半導體技術發展已成爲全球戰略主戰場，臺灣在技術、產能與信任上具優勢，下一步關鍵在如何強化場景佈局、整合供應鏈、深化人才國際化與跨域合作。唯有系統性推進「技術+市場+人才」的三角策略，臺灣才能站穩全球科技舞臺的中心。（作者是工研院副總暨產科國際所所長）